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2025年11月06日~11月08日
開(kāi)閉館時(shí)間:9:00-18:00
西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將于2025年11月6日至11月8日在成都世紀(jì)新城國(guó)際會(huì)展中心舉行。作為中國(guó)重要的科研教育基地和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集聚地,為此次盛會(huì)提供了理想的舉辦環(huán)境。
本次博覽會(huì)旨在展示全球范圍內(nèi)芯片及半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案,涵蓋從設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈條。作為一個(gè)專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)、覆蓋面廣的技術(shù)交流平臺(tái),它不僅吸引了國(guó)內(nèi)外眾多知名企業(yè)參與,還邀請(qǐng)了行業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行專(zhuān)題演講和技術(shù)分享,致力于推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步。
該博覽會(huì)由陜西省科技廳、西安市人民政府聯(lián)合主辦,并得到了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的支持。參展企業(yè)包括英特爾、三星電子、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等知名公司,以及多家初創(chuàng)企業(yè)和研究機(jī)構(gòu),共同探討行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì),展示前沿科技成果。
參會(huì)者可以通過(guò)博覽會(huì)官方網(wǎng)站提前在線(xiàn)注冊(cè)并獲取入場(chǎng)券;同時(shí),也可以在現(xiàn)場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)門(mén)票。建議盡早完成注冊(cè)以避免現(xiàn)場(chǎng)排隊(duì)等候。
半導(dǎo)體材料與設(shè)備:硅片、化合物半導(dǎo)體材料、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)
芯片設(shè)計(jì)與制造:EDA軟件、邏輯電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試技術(shù)
應(yīng)用產(chǎn)品與解決方案:消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化控制
先進(jìn)封裝技術(shù):微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、三維集成封裝、晶圓級(jí)封裝
測(cè)試測(cè)量與質(zhì)量保證:可靠性測(cè)試、失效分析、質(zhì)量管理系統(tǒng)
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展館名稱(chēng):成都世紀(jì)新城國(guó)際會(huì)展中心
展館地址:四川省成都市世紀(jì)城路198號(hào)