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西部半導體展成都2023
CWGCE
2023年4月26日-4月28日
舉辦展館：
成都世紀新城國際會展中心
舉辦地址：
四川省成都市世紀城路198號
主辦單位：
亞洲高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
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西部半導體展成都2023展會介紹
CWGCE西部芯博會立足成渝地區(qū)萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群，打造國家級集成電路展示與交易平臺。展會覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，從芯片設(shè)計到終端應(yīng)用，集中呈現(xiàn)第三代半導體、車規(guī)級芯片、AI芯片等創(chuàng)新成果，推動“產(chǎn)學研用”深度融合。通過“基礎(chǔ)電子元器件創(chuàng)新論壇”“人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇”等專題活動，展會聚焦行業(yè)熱點，為技術(shù)轉(zhuǎn)化與商業(yè)化落地提供實踐路徑。
展會以國際化視野鏈接全球資源，吸引超500家展商與3-5萬專業(yè)觀眾，涵蓋半導體設(shè)備、材料、測試測量等細分領(lǐng)域。通過“車芯聯(lián)動創(chuàng)新發(fā)展論壇”“半導體投融資論壇”等特色活動，展會促進跨行業(yè)協(xié)作，助力企業(yè)拓展市場與資本渠道。同時，展會整合政府、協(xié)會及媒體資源，通過230余家權(quán)威媒體宣傳，最大化參展企業(yè)品牌曝光與市場價值。
西部半導體展成都2023展品范圍
半導體材料與設(shè)備：硅片、化合物半導體材料、光刻機、蝕刻機
芯片設(shè)計與制造：EDA軟件、邏輯電路設(shè)計、模擬電路設(shè)計、封裝測試技術(shù)
應(yīng)用產(chǎn)品與解決方案：消費電子產(chǎn)品、汽車電子、工業(yè)自動化控制
先進封裝技術(shù)：微機電系統(tǒng)（MEMS）、三維集成封裝、晶圓級封裝
測試測量與質(zhì)量保證：可靠性測試、失效分析、質(zhì)量管理系統(tǒng)
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