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美國(guó)舊金山半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon West），簡(jiǎn)稱美國(guó)半導(dǎo)體展，將于2025年10月7日至10月9日在美國(guó)菲尼克斯國(guó)際會(huì)展中心舉行。該中心位于Phoenix Convention Center 100 N 3rd St, Phoenix, Arizona 85004。作為北美地區(qū)規(guī)模最大且最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展覽，Semicon West由國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI主辦。此活動(dòng)每年聚集全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商、供應(yīng)商、研究機(jī)構(gòu)和專家，旨在展示最新技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)，并提供一個(gè)重要的商務(wù)交流和合作洽談平臺(tái)。

展會(huì)涵蓋的領(lǐng)域廣泛，包括但不限于半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料、微電子封裝與測(cè)試技術(shù)、設(shè)計(jì)工具與軟件、微納制造技術(shù)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、集成電路設(shè)計(jì)、新材料和納米科技、清潔室技術(shù)和環(huán)境控制、以及能源效率和可持續(xù)性解決方案。此外，Semicon West還舉辦一系列會(huì)議、研討會(huì)和論壇，為參會(huì)者提供了深入了解行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)洞察的機(jī)會(huì)。

主辦方是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)。展會(huì)實(shí)行電子門票制度，入場(chǎng)時(shí)需要實(shí)名綁定身份證信息。參觀者需憑借身份證和電子門票進(jìn)入會(huì)場(chǎng)。參展商名錄包括AARK Global Inc、ABM Industries、Advantech Corporation、Busch Vacuum Solutions、CEJN North America等知名企業(yè)，這些公司將在展會(huì)中展示其最新的科技成果和解決方案。

半導(dǎo)體技術(shù)：先進(jìn)制程技術(shù)：包括最新的芯片制造工藝和流程。封裝測(cè)試技術(shù)：涉及芯片封裝及后續(xù)的測(cè)試方法和技術(shù)。

半導(dǎo)體材料：硅片與化合物半導(dǎo)體材料：如單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽(yáng)能電池用硅材料等。特種材料：例如石英制品、石墨制品、防靜電材料等。

半導(dǎo)體設(shè)備：制造設(shè)備：包括半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備等。封裝設(shè)備：用于完成半導(dǎo)體元件的最終封裝過(guò)程的專業(yè)設(shè)備。

IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：集成電路終端產(chǎn)品：展示各種基于IC的產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用。測(cè)試與設(shè)計(jì)工具：涵蓋IC測(cè)試方法與儀器、IC設(shè)計(jì)工具等。

其他相關(guān)展品：光電器件：如LED、激光器等光電組件。分立器件產(chǎn)品與技術(shù)：展示非集成的獨(dú)立電子元件及其應(yīng)用技術(shù)。