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2025年深圳高交會(huì)-亞洲半導(dǎo)體與集成電路展覽會(huì)（SICE）將于11月14日至16日在深圳國際會(huì)展中心（寶安館）舉辦，具體地址為深圳市寶安區(qū)福永街道展城路1號(hào)。作為亞太地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)之一，展會(huì)以“智創(chuàng)芯未來”為主題，聚焦第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、AI芯片及產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新技術(shù)，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展與國產(chǎn)替代進(jìn)程。

展會(huì)規(guī)模達(dá)10萬平方米，匯聚超2000家國內(nèi)外頂尖企業(yè)，涵蓋IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封測(cè)、設(shè)備材料、功率器件及應(yīng)用終端等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。展品范圍包括人工智能芯片、5G通信芯片、第三代半導(dǎo)體材料（碳化硅、氮化鎵）、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、封裝測(cè)試設(shè)備及綠色制造解決方案等。同期將舉辦“粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇”“Chiplet與3D封裝技術(shù)峰會(huì)”等20余場(chǎng)行業(yè)會(huì)議，并設(shè)立“新技術(shù)&產(chǎn)品首發(fā)首秀”專區(qū)，集中展示百項(xiàng)前沿成果，助力產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)對(duì)接與技術(shù)轉(zhuǎn)化。

展會(huì)由深圳市人民政府主辦，深圳市貿(mào)促委、深圳會(huì)展中心管理集團(tuán)聯(lián)合承辦，依托深圳“20+8”產(chǎn)業(yè)集群政策優(yōu)勢(shì)，打造國家級(jí)科技平臺(tái)。知名參展商包括華為海思、英特爾、比亞迪半導(dǎo)體、中芯國際、長電科技、ASML、東京電子、美光科技、三星電子等。其中，中芯國際將展示12英寸GaN功率器件量產(chǎn)技術(shù)，地平線首發(fā)征程6系列車規(guī)級(jí)AI芯片，北方華創(chuàng)聯(lián)合演示28nm刻蝕機(jī)全產(chǎn)線解決方案，展現(xiàn)國際巨頭與本土企業(yè)的技術(shù)競(jìng)合格局。

高交會(huì)半導(dǎo)體展會(huì)的門票為電子門票。門票辦理時(shí)需要實(shí)名綁定身份證信息。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)憑借身份證和電子門票入場(chǎng)參觀。

IC設(shè)計(jì)：前端設(shè)計(jì)、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G芯片等;

集成電路：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、晶圓制造設(shè)備及零部件、模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、測(cè)試探針臺(tái)等;

先進(jìn)封測(cè)：Chiplet、siP封裝、晶圓級(jí)封裝(WLP)、3D封裝、面板級(jí)封裝(PLP)TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅片/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等;

設(shè)備制造：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等;

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板等;

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、光掩膜版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、碳基材料、石墨材料、超硬材料等;

寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件：氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。