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西部半導(dǎo)體展2024年
CWGCE
作為中國西部最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì),CWGCE西部芯博會(huì)以“芯’新機(jī)遇,‘芯’質(zhì)未來”為核心主題,聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備及材料等核心環(huán)節(jié)。展會(huì)匯聚全球頂尖企業(yè),集中展示光電、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的最新技術(shù)成果,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。通過主論壇與13場(chǎng)平行分論壇,展會(huì)為行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖及科研機(jī)構(gòu)搭建深度對(duì)話平臺(tái),探討技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)機(jī)遇,助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)與國際化合作。
展會(huì)深度整合政策資源與產(chǎn)業(yè)生態(tài),依托國家千億級(jí)集成電路扶持基金及地方政策支持,加速國產(chǎn)化替代進(jìn)程。同期舉辦的“半導(dǎo)體企業(yè)家大會(huì)”“川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)論壇”等活動(dòng),吸引華為、中芯國際、Intel等全球頭部企業(yè)參與,共同探索前沿技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。此外,展會(huì)與光電、工業(yè)、智能等多領(lǐng)域博覽會(huì)同期舉辦,形成全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng),為專業(yè)買家提供一站式采購與技術(shù)交流服務(wù)。
半導(dǎo)體材料與設(shè)備:硅片、化合物半導(dǎo)體材料、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)
芯片設(shè)計(jì)與制造:EDA軟件、邏輯電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試技術(shù)
應(yīng)用產(chǎn)品與解決方案:消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化控制
先進(jìn)封裝技術(shù):微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、三維集成封裝、晶圓級(jí)封裝
測(cè)試測(cè)量與質(zhì)量保證:可靠性測(cè)試、失效分析、質(zhì)量管理系統(tǒng)