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上海半導(dǎo)體展會(huì)Semicon China（簡(jiǎn)稱：上海半導(dǎo)體展）的舉行時(shí)間是 2026年03月25日~03月27日。舉辦展館是上海新國(guó)際博覽中心，詳細(xì)地址是中國(guó)上海浦東新區(qū)龍陽(yáng)路2345號(hào)。上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)的主辦機(jī)構(gòu)包括中國(guó)電子商會(huì)和SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）。

上海半導(dǎo)體展覽會(huì)，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的一次標(biāo)志性盛會(huì)，自1988年首度亮相以來(lái)，歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展，現(xiàn)已成為全球范圍內(nèi)規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽之一。這一行業(yè)盛事聚焦于半導(dǎo)體技術(shù)及其在多元化應(yīng)用領(lǐng)域的最新進(jìn)展，為參展企業(yè)搭建了一個(gè)集品牌推廣、商貿(mào)洽談與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察為一體的綜合平臺(tái)。展會(huì)匯聚了來(lái)自世界各地的高質(zhì)量觀眾，構(gòu)成了一幅由企業(yè)高層管理者、采購(gòu)專家、投資人士和技術(shù)工程師組成的多元化專業(yè)圖譜。展會(huì)涵蓋數(shù)千種新產(chǎn)品、新技術(shù)、新解決方案和服務(wù)，涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備供應(yīng)、材料科學(xué)、光伏技術(shù)、顯示科技等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。伴隨而來(lái)的，是一系列高規(guī)格論壇與研討會(huì)，聚集了行業(yè)領(lǐng)軍人物、學(xué)術(shù)界精英和政府官員，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)的前沿趨勢(shì)、科技創(chuàng)新方向以及相關(guān)政策走向，這些深入交流往往能激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新的火花，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)方向。對(duì)于參會(huì)者而言，SEMICON不僅是獲取視覺(jué)沖擊與知識(shí)更新的寶庫(kù)，更是一個(gè)拓展人脈網(wǎng)絡(luò)、探索合作機(jī)會(huì)、發(fā)掘商業(yè)潛力的黃金平臺(tái)。

上海半導(dǎo)體展會(huì)的主辦方和官方是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子商會(huì)。其中展會(huì)的展商名錄、參展商名單如下：三菱化學(xué)、三菱電機(jī)、 上品興業(yè)氟塑料、上揚(yáng)軟件 、上海上茂國(guó)際貿(mào)易、上海東煦電子科技、上海中藝自動(dòng)化系統(tǒng)、上海億鈳氣體、上海儀電智能電子等。

上海半導(dǎo)體展會(huì)的門(mén)票為電子門(mén)票。門(mén)票辦理時(shí)需要實(shí)名綁定身份證信息。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)憑借身份證和電子門(mén)票入場(chǎng)參觀。

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、SOI材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等。

半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備等。

IC設(shè)計(jì)與相關(guān)產(chǎn)品：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件和工具。

集成電路產(chǎn)品：模擬集成電路、數(shù)字/模擬混合集成電路、微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等。

集成電路制造與封裝：芯片制造、封裝測(cè)試技術(shù)及設(shè)備。

原材料：光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料等。

集成電路應(yīng)用：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)。

嵌入式系統(tǒng)、顯示技術(shù)、微納米系統(tǒng)（MEMS）、傳感器技術(shù)、測(cè)試與測(cè)量、電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）、無(wú)源元件、電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備、電源、PCB、組件及子系統(tǒng)、汽車(chē)電子及測(cè)試、無(wú)線技術(shù)、信息采集及服務(wù)、生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料。