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展會(huì)預(yù)計(jì)吸引超過60,000名行業(yè)專業(yè)人士到場(chǎng)，包括半導(dǎo)體企業(yè)高管、研發(fā)工程師、采購經(jīng)理和投資者，為他們提供一個(gè)交流技術(shù)、洽談合作和探討行業(yè)未來的平臺(tái)。展會(huì)期間，還將舉辦多場(chǎng)高端論壇和技術(shù)交流活動(dòng)，聚焦當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)話題，如先進(jìn)制程、集成電路創(chuàng)新、供應(yīng)鏈管理和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。通過推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和國際合作，2024上海半導(dǎo)體展將進(jìn)一步鞏固其作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的重要地位，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力。

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等。

半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備等。

IC設(shè)計(jì)與相關(guān)產(chǎn)品：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件和工具。

集成電路產(chǎn)品：模擬集成電路、數(shù)字/模擬混合集成電路、微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等。

集成電路制造與封裝：芯片制造、封裝測(cè)試技術(shù)及設(shè)備。

原材料：光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料等。

集成電路應(yīng)用：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)。

嵌入式系統(tǒng)、顯示技術(shù)、微納米系統(tǒng)（MEMS）、傳感器技術(shù)、測(cè)試與測(cè)量、電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）、無源元件、電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備、電源、PCB、組件及子系統(tǒng)、汽車電子及測(cè)試、無線技術(shù)、信息采集及服務(wù)、生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料。