SEMICON China 2026（第33屆上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)）將于2026年3月25日-27日在上海新國(guó)際博覽中心（浦東新區(qū)龍陽路2345號(hào)）盛大舉辦。本文為您整理??最新時(shí)間表、參展攻略及核心亮點(diǎn)??，助您高效規(guī)劃行程！

展會(huì)時(shí)間與日程安排

布展期：2026 年 3 月 23 日 - 24 日（僅限參展商及工作人員入場(chǎng)）

展會(huì)期：2026 年 3 月 25 日 - 27 日

3 月 25 日（首日）：專業(yè)觀眾日，重點(diǎn)活動(dòng)包括開幕式、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)及先進(jìn)制程技術(shù)論壇。

3 月 26 日（核心日）：全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)展示日，涵蓋設(shè)備材料新品發(fā)布、車規(guī)半導(dǎo)體供需對(duì)接會(huì)及半導(dǎo)體制造創(chuàng)新大賽。

3 月 27 日（閉幕日）：公眾開放日，部分展區(qū)向普通觀眾開放，同期舉辦年度創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)白皮書發(fā)布。

撤展期：2026 年 3 月 27 日 16:00 后

時(shí)間安排與亮點(diǎn)活動(dòng)

3月25日（周一）：開幕式與前沿技術(shù)首發(fā)

9:00-17:00 展會(huì)開放

上午：開幕式暨高峰論壇，邀請(qǐng)工信部領(lǐng)導(dǎo)、ASML、英特爾等全球半導(dǎo)體巨頭高層共話行業(yè)趨勢(shì)。

下午：先進(jìn)制程技術(shù)展區(qū)新品首發(fā)，展示EUV光刻、3D封裝等前沿工藝成果。

3月26日（周二）：核心展覽與專題論壇

9:00-17:00 展會(huì)開放

重點(diǎn)活動(dòng)：汽車芯片創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)：聚焦國(guó)產(chǎn)芯片在智能駕駛、新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。

AI芯片展區(qū)：華為海思、英偉達(dá)等企業(yè)展示新一代AI處理器與低功耗IoT芯片。

Micro-LED專區(qū)：呈現(xiàn)Mini/Micro-LED顯示技術(shù)的最新突破。

3月27日（周三）：閉幕式與年度創(chuàng)新頒獎(jiǎng)

9:00-15:00 展會(huì)開放

閉幕式：揭曉“年度最佳技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案”獎(jiǎng)項(xiàng)，表彰行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)。

撤展提醒：下午2點(diǎn)后部分展區(qū)逐步關(guān)閉，請(qǐng)合理安排觀展時(shí)間。

核心亮點(diǎn)與展區(qū)規(guī)劃

（一）五大主題展區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革

1. IC 制造專區(qū)：聚焦 2nm 以下先進(jìn)制程技術(shù)，展示 EUV 光刻機(jī)、高純度電子化學(xué)品等核心裝備，同步發(fā)布《中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)路線圖》。
2. 化合物半導(dǎo)體專區(qū)：集中呈現(xiàn)碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料及器件，天岳先進(jìn)、天科合達(dá)等企業(yè)將首發(fā) 12 英寸碳化硅襯底產(chǎn)品，推動(dòng)新能源汽車與 5G 通信領(lǐng)域應(yīng)用突破。
3. 芯車會(huì)專區(qū)：聯(lián)合中汽協(xié)打造 “車規(guī)半導(dǎo)體生態(tài)聯(lián)盟”，展示車規(guī)級(jí) MCU、功率器件及智能駕駛芯片，華為、地平線等企業(yè)將發(fā)布車載半導(dǎo)體解決方案。
4. Micro-LED 專區(qū)：呈現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移、量子點(diǎn)顯示等前沿技術(shù)，京東方、TCL 華星將展出 110 英寸 Micro-LED 超高清顯示屏，推動(dòng)顯示技術(shù)迭代。
5. SEMI 中國(guó)英才計(jì)劃專區(qū)：設(shè)立高校科研成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)，發(fā)布半導(dǎo)體人才培養(yǎng)白皮書，聯(lián)合中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)開展校企合作項(xiàng)目。

（二）同期會(huì)議與重磅活動(dòng)

1. 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)：邀請(qǐng) SEMI 全球總裁 Ajit Manocha、臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀等行業(yè)領(lǐng)袖，圍繞 “地緣政治下的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)”“AI 芯片需求爆發(fā)” 等議題展開深度研討。
2. 亞洲化合物半導(dǎo)體大會(huì)：聚焦第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，發(fā)布《2026 全球碳化硅市場(chǎng)報(bào)告》，探討新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景的應(yīng)用落地。
3. 半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新論壇：北方華創(chuàng)、拓荊科技等企業(yè)將發(fā)布離子注入機(jī)、原子層沉積（ALD）設(shè)備等新品，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)參數(shù)逼近國(guó)際領(lǐng)先水平。
4. 半導(dǎo)體投資并購(gòu)路演：聯(lián)合國(guó)家大基金、紅杉資本等機(jī)構(gòu)，篩選 50 個(gè)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)行對(duì)接，預(yù)計(jì)達(dá)成超百億元合作意向。

      SEMICON China 2026 不僅是技術(shù)創(chuàng)新的舞臺(tái)，更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的縮影。從先進(jìn)制程突破到第三代半導(dǎo)體崛起，從 AI 芯片需求爆發(fā)到區(qū)域化供應(yīng)鏈構(gòu)建，展會(huì)將全面呈現(xiàn)行業(yè)變革的核心脈絡(luò)。對(duì)于企業(yè)而言，把握政策紅利、強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)、深化國(guó)際合作，將是在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中制勝的關(guān)鍵。

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