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2026年05月05日~05月07日
開(kāi)閉館時(shí)間:9:00-18:00
馬來(lái)西亞半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)將于2026年5月5日至7日在馬來(lái)西亞吉隆坡會(huì)議中心隆重舉辦。作為東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)展示平臺(tái),本次展會(huì)將匯聚全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商、技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)、設(shè)備供應(yīng)商以及行業(yè)專家,共同展示最新的半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。展品范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試、材料科學(xué)等多個(gè)方面,并通過(guò)多場(chǎng)專題研討會(huì)和行業(yè)論壇探討半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及技術(shù)創(chuàng)新。
這是一場(chǎng)在行業(yè)內(nèi)具有廣泛影響力的半導(dǎo)體技術(shù)盛會(huì),吸引了如英特爾(Intel)、臺(tái)積電(TSMC)、三星電子(Samsung Electronics)等眾多知名企業(yè)和品牌參展。展會(huì)特別設(shè)立了多個(gè)主題展區(qū),例如“先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)展示區(qū)”、“智能制造體驗(yàn)區(qū)”、“環(huán)保材料應(yīng)用示范區(qū)”,為參觀者提供了深入了解行業(yè)動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向的機(jī)會(huì)。此外,展會(huì)還將舉辦一系列新品發(fā)布會(huì)和技術(shù)交流會(huì),為企業(yè)提供了一個(gè)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的理想場(chǎng)所。
在為期三天的展會(huì)期間,還將組織多場(chǎng)高水平的專業(yè)論壇和技術(shù)講座,邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)權(quán)威專家就半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步、智能制造的應(yīng)用、綠色生產(chǎn)的實(shí)施等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行深入討論。這些活動(dòng)不僅促進(jìn)了技術(shù)交流與合作,也為參會(huì)者提供了寶貴的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。為了增強(qiáng)互動(dòng)性和參與感,展會(huì)特設(shè)了互動(dòng)體驗(yàn)區(qū),讓參觀者可以親身體驗(yàn)最新的半導(dǎo)體技術(shù)及其在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景。
為了讓觀眾能夠更加便捷地規(guī)劃自己的觀展行程,展會(huì)支持門票在線預(yù)訂服務(wù),使參觀者可以提前預(yù)定入場(chǎng)憑證,簡(jiǎn)化入場(chǎng)流程。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)有餐飲休息區(qū)、信息咨詢臺(tái)等便利設(shè)施,確保每位參與者都能享受到舒適的觀展體驗(yàn)。無(wú)論是對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)感興趣的普通觀眾,還是尋求商業(yè)合作的專業(yè)人士,都將在這個(gè)盛會(huì)上發(fā)現(xiàn)有價(jià)值的信息與合作機(jī)會(huì),共同探索行業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向。
半導(dǎo)體材料: 半導(dǎo)體封裝測(cè)試、EDA工具、IC設(shè)計(jì)、IC制造、LED制程相關(guān)設(shè)備、材料、零組件
半導(dǎo)體技術(shù): 半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體制程設(shè)備、半導(dǎo)體零組件、半導(dǎo)體模組商
半導(dǎo)體設(shè)備: 廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)、微機(jī)電設(shè)備、材料、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系、奈米技術(shù)產(chǎn)品、二手設(shè)備等
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展館名稱:馬來(lái)西亞吉隆坡會(huì)議中心
展館地址:Kuala Lumpur City Centre 50088 Kuala Lumpur Malaysia