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世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會（WSCE）將于2025年6月20日至22日在南京國際博覽中心（河西）舉辦。

作為中國半導體領域極具影響力的國際性展會，其展覽面積達18000平方米，覆蓋IC設計、封裝測試、設備及材料、制造、應用、人才等六大核心展區(qū)，集中展示人工智能芯片、車規(guī)級半導體、第三代半導體等前沿技術成果。展會同期將舉辦20余場專題論壇及活動，包括國際高算力芯片產業(yè)鏈論壇、汽車半導體生態(tài)論壇等，邀請全球頭部企業(yè)領袖與院士專家共話產業(yè)趨勢。  

展會由中國半導體行業(yè)協會與南京市人民政府聯合主辦，依托南京集成電路產業(yè)集聚優(yōu)勢，吸引超300家國內外知名企業(yè)參展，包括臺積電、AMD、英飛凌、長電科技、華為、中芯國際等產業(yè)鏈領軍企業(yè)，以及通富微電、北方華創(chuàng)等專精特新“小巨人”企業(yè)。展會通過“會+展+賽”模式，推動產學研協同創(chuàng)新，助力國產設備突破“卡脖子”技術，并發(fā)布《2025中國集成電路創(chuàng)新百強企業(yè)》等權威榜單。  

展會門票可以在門票頁面提前申請，個人觀眾需注冊后生成電子二維碼，憑身份證入場；團體觀眾（≥5人）可享VIP證件提前領取、電子會刊及免費接送等福利。需注意展會每日16:30停止入場，建議錯峰參觀，并攜帶有效證件參與采購洽談活動。

半導體制造設備與技術： 光刻設備、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、清洗設備、封裝設備、測試設備、自動化生產線、晶圓加工設備、半導體檢測儀器

半導體材料與零部件： 單晶硅片、光刻膠、電子氣體、封裝基板、靶材、高純試劑、陶瓷部件、精密石英件、散熱材料、先進封裝材料

集成電路設計與EDA工具： IP核、芯片設計服務、EDA軟件、仿真工具、射頻芯片設計、AI芯片架構、物聯網芯片方案、設計驗證平臺

第三代半導體與化合物半導體： 碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、功率器件、射頻器件、光電子器件、Mini/Micro LED材料、寬禁帶半導體應用

封裝與測試技術： 晶圓級封裝、3D封裝、扇出型封裝、倒裝芯片技術、熱管理封裝、測試探針卡、老化測試設備、可靠性測試系統、封裝設備配件

智能汽車電子與功率半導體： 車規(guī)級芯片、IGBT模塊、電機驅動控制器、車載傳感器、ADAS芯片、智能座艙解決方案、新能源汽車電池管理芯片

人工智能與高性能計算芯片： GPU/FPGA芯片、AI加速器、邊緣計算芯片、神經網絡處理器（NPU）、云計算芯片、自動駕駛芯片、數據中心服務器芯片

傳感器與物聯網芯片： MEMS傳感器、生物識別芯片、環(huán)境監(jiān)測傳感器、物聯網通信芯片（NB-IoT、LoRa）、智能穿戴設備芯片、智能家居控制芯片

光電子與顯示技術： 激光器、探測器、光通信芯片、光計算芯片、OLED顯示驅動芯片、Mini/Micro LED驅動IC、激光雷達核心芯片

半導體應用與解決方案： 工業(yè)控制芯片、醫(yī)療電子芯片、航空航天專用芯片、5G通信基站芯片、可穿戴設備解決方案、能源管理芯片、智能電網芯片

研發(fā)與創(chuàng)新服務： 半導體專利服務、技術轉移平臺、失效分析服務、潔凈室工程、半導體人才培養(yǎng)方案、跨境技術合作項目、投融資對接服務