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世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會
世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會
WSCE

2025年06月20日~06月22日

開閉館時間 9:00-18:00

展館名稱南京國際博覽中心

主辦單位WSCE官方

展會規(guī)模2萬m2

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展品范圍

半導(dǎo)體制造設(shè)備與技術(shù)： 光刻設(shè)備、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備、自動化生產(chǎn)線、晶圓加工設(shè)備、半導(dǎo)體檢測儀器

半導(dǎo)體材料與零部件： 單晶硅片、光刻膠、電子氣體、封裝基板、靶材、高純試劑、陶瓷部件、精密石英件、散熱材料、先進(jìn)封裝材料

集成電路設(shè)計(jì)與EDA工具： IP核、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、EDA軟件、仿真工具、射頻芯片設(shè)計(jì)、AI芯片架構(gòu)、物聯(lián)網(wǎng)芯片方案、設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺

第三代半導(dǎo)體與化合物半導(dǎo)體： 碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、功率器件、射頻器件、光電子器件、Mini/Micro LED材料、寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用

封裝與測試技術(shù)： 晶圓級封裝、3D封裝、扇出型封裝、倒裝芯片技術(shù)、熱管理封裝、測試探針卡、老化測試設(shè)備、可靠性測試系統(tǒng)、封裝設(shè)備配件

智能汽車電子與功率半導(dǎo)體： 車規(guī)級芯片、IGBT模塊、電機(jī)驅(qū)動控制器、車載傳感器、ADAS芯片、智能座艙解決方案、新能源汽車電池管理芯片

人工智能與高性能計(jì)算芯片： GPU/FPGA芯片、AI加速器、邊緣計(jì)算芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）、云計(jì)算芯片、自動駕駛芯片、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片

傳感器與物聯(lián)網(wǎng)芯片： MEMS傳感器、生物識別芯片、環(huán)境監(jiān)測傳感器、物聯(lián)網(wǎng)通信芯片（NB-IoT、LoRa）、智能穿戴設(shè)備芯片、智能家居控制芯片

光電子與顯示技術(shù)： 激光器、探測器、光通信芯片、光計(jì)算芯片、OLED顯示驅(qū)動芯片、Mini/Micro LED驅(qū)動IC、激光雷達(dá)核心芯片

半導(dǎo)體應(yīng)用與解決方案： 工業(yè)控制芯片、醫(yī)療電子芯片、航空航天專用芯片、5G通信基站芯片、可穿戴設(shè)備解決方案、能源管理芯片、智能電網(wǎng)芯片

研發(fā)與創(chuàng)新服務(wù)： 半導(dǎo)體專利服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)移平臺、失效分析服務(wù)、潔凈室工程、半導(dǎo)體人才培養(yǎng)方案、跨境技術(shù)合作項(xiàng)目、投融資對接服務(wù)

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