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2025深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2025年9月10日至9月12日在深圳國際會(huì)展中心（新館）隆重舉行。此次展會(huì)選址于深圳市寶安區(qū)的中心地帶，交通便捷，設(shè)施先進(jìn)，是展示半導(dǎo)體行業(yè)最新技術(shù)和產(chǎn)品的理想場(chǎng)所。

作為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的重要交流平臺(tái)，2025深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新，涵蓋從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試以及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的全方位展示。本次展會(huì)不僅為參展商提供了一個(gè)展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)，同時(shí)也為專業(yè)觀眾帶來了與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)面對(duì)面交流的寶貴機(jī)會(huì)。

此次展會(huì)由深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，并得到了國內(nèi)外多家知名企業(yè)和機(jī)構(gòu)的大力支持。參展商包括但不限于英特爾、三星電子、臺(tái)積電、中芯國際等，這些行業(yè)巨頭將在展會(huì)上展示其最新的研發(fā)成果和解決方案。

門票預(yù)定現(xiàn)已開放，可通過官方網(wǎng)站或官方微信公眾號(hào)進(jìn)行在線預(yù)訂。提前預(yù)定可享受優(yōu)惠票價(jià)，請(qǐng)確保填寫正確的個(gè)人信息以便順利入場(chǎng)參觀。

電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等

第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、微波射頻器件（HEMT、MMIC）等

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、精密滑臺(tái) 步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、EDA、MCU、印制電路板等

半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等