2024馬來西亞吉隆坡半導體技術(shù)展覽會SEMICON Southeast Asia

展會時間：2024.05.28-2024.05.30

展會地點：馬來西亞吉隆坡會議中心，Kuala Lumpur City Centre 50088 Kuala Lumpur Malaysia

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主辦方展位負責人：陳經(jīng)理

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由于疫情等不可抗力的存在，組委會可能根據(jù)國家政策調(diào)整展會的相關進館信息，請及時獲取門票或參觀前與客服確認展會信息。

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展會介紹：

馬來西亞吉隆坡半導體技術(shù)展覽會SEMICON Southeast Asia（簡稱：馬來西亞半導體展會）由世界著名的國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI 主辦，每年一屆。自1993 年首次舉辦以來，一直致力于促進電子供應鏈的整體發(fā)展。近年來由于技術(shù)與品質(zhì)的改良，馬來西亞有許多工業(yè)已逐漸興起，以汽車、半導體、電子、電信最具發(fā)展?jié)摿?；其中電子產(chǎn)品如集成電路、半導體、微電子零組件及計算機設備為馬來西亞主要的出口項目之一。

該展始終堅持以展示先進技術(shù)、推動行業(yè)發(fā)展、增強合作交流、促進貿(mào)易往來為宗旨，在展覽組織、展品類別設置、展商及觀眾服務等方面不斷推陳出新，SEMI 服務領域包括：半導體、太陽能光伏（PV）、LED、柔性電子、微電子與納米電子相關領域、平板顯示（FPD）。SEMI 自1970 年以來,一直致力于幫助成員更加有利可圖，創(chuàng)建新的市場和滿足公共行業(yè)的挑戰(zhàn)。SEMI 在北京、班加羅爾、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、圣何西、首爾、上海、新加坡、東京和華盛頓特區(qū)等均有設有辦公室。

展品范圍：

半導體材料: 半導體封裝測試、EDA工具、IC設計、IC制造、LED制程相關設備、材料、零組件

半導體技術(shù): 半導體先進封測技術(shù)、半導體先進制程技術(shù)、半導體應用材料、半導體制程設備、半導體零組件、半導體模組商

半導體設備: 廠務監(jiān)控系統(tǒng)、微機電設備、材料、自動光學檢測系、奈米技術(shù)產(chǎn)品、二手設備等