2025年9月10日至9月12日，深圳半導(dǎo)體展將在深圳國際會展中心（新館）盛大舉辦。作為華南地區(qū)極具影響力的專業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會，本次展會匯聚了集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料、智能制造等全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)。本文將為您詳盡介紹本屆展會的核心展品內(nèi)容及展位預(yù)訂全流程，助力企業(yè)精準布局參展計劃。

深圳半導(dǎo)體展展品范圍覆蓋

本屆展會設(shè)立多個主題展區(qū)，涵蓋內(nèi)容包括但不限于以下幾個主要領(lǐng)域：

• 芯片設(shè)計與開發(fā)：EDA工具、IP核、SoC設(shè)計、嵌入式系統(tǒng)、AI芯片、邊緣計算方案等。
• 晶圓制造與材料：晶圓、硅片、光掩膜、CMP材料、光刻膠、氣體化學(xué)品、先進工藝制程解決方案。
• 封裝測試設(shè)備與材料：引線鍵合、倒裝封裝、3D封裝技術(shù)、測試儀器、焊接材料、引線框架等。
• 半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件：光刻機、刻蝕機、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測與量測系統(tǒng)、運動控制組件。
• 功率器件與分立器件：IGBT、MOSFET、SiC、GaN器件、傳感器芯片等。
• 智能制造與自動化：半導(dǎo)體工廠自動化系統(tǒng)（FA）、工業(yè)機器人、MES系統(tǒng)、設(shè)備聯(lián)網(wǎng)與監(jiān)控。
• 第三代半導(dǎo)體材料與應(yīng)用：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）技術(shù)解決方案及相關(guān)下游應(yīng)用場景。
• 半導(dǎo)體終端解決方案：在汽車電子、消費電子、5G通信、醫(yī)療電子、安防與工控等領(lǐng)域的應(yīng)用模塊和系統(tǒng)方案。

深圳半導(dǎo)體展展位預(yù)訂指南

如您希望參展，可按照以下步驟完成線上展位申請：

• 訪問官網(wǎng)登記信息
• 前往深圳半導(dǎo)體展官方展位申請網(wǎng)站。
• 選擇展位類型
• 根據(jù)參展需求選擇標準展位（含基本展具）或光地展位（自行搭建），并瀏覽展位圖挑選理想展區(qū)。
• 提交申請資料
• 上傳公司營業(yè)執(zhí)照、產(chǎn)品介紹、展品圖片及相關(guān)資質(zhì)認證，系統(tǒng)審核預(yù)計1~2個工作日內(nèi)完成。
• 簽署參展合同
• 審核通過后，主辦方將發(fā)送《參展協(xié)議》電子版，企業(yè)簽字蓋章后回傳并支付定金。
• 展位確認與后續(xù)服務(wù)
• 完成定金繳納后，官方將郵件發(fā)送展位編號確認函及《參展手冊》，包含布展、撤展、物流及證件辦理等內(nèi)容說明。
• 后續(xù)支持對接
• 主辦方將安排專人與企業(yè)保持對接，協(xié)助解決搭建、用電、物料運輸、票務(wù)申請等各類參展服務(wù)需求。

參展建議提示： 主展區(qū)熱門位置如入口主通道、核心轉(zhuǎn)角展位競爭激烈，建議提前至少2~3個月完成申請流程。

參展咨詢：

陳經(jīng)理    18067918499    微信同號

王經(jīng)理    18067961276    微信同號

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