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2025年10月28日~10月30日
開(kāi)閉館時(shí)間:9:00-18:00
2025(西部)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì),簡(jiǎn)稱“西部半導(dǎo)體展”,將于2025年10月28日至30日在成都的西部國(guó)際博覽城盛大舉行。作為中國(guó)西部地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)之一,本次展會(huì)將為來(lái)自全球的專業(yè)觀眾提供一個(gè)了解最新技術(shù)和產(chǎn)品、探索未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的理想平臺(tái)。
本屆西部半導(dǎo)體展聚焦于半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,全面展示從芯片設(shè)計(jì)到晶圓制造,再到先進(jìn)封裝等一系列最新的制造工藝和技術(shù)解決方案。展會(huì)特別強(qiáng)調(diào)了人工智能、算力存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅和氮化鎵等前沿技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展。預(yù)計(jì)超過(guò)500家展商將在此次盛會(huì)上亮相,涵蓋了從半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料到功率器件等多個(gè)方面,共同探討集成電路和半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新進(jìn)展和未來(lái)趨勢(shì)。此外,還將有豐富的專題研討會(huì)和論壇活動(dòng),旨在促進(jìn)業(yè)內(nèi)交流與合作。
此次展會(huì)由四川省半導(dǎo)體協(xié)會(huì)組織,并得到了地方政府及相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)的大力支持。一些知名的半導(dǎo)體企業(yè)已確認(rèn)參展,其中包括全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾、德州儀器以及專注于功率半導(dǎo)體研發(fā)的海思半導(dǎo)體等。這些企業(yè)的參與不僅提升了展會(huì)的專業(yè)性和權(quán)威性,也為參觀者提供了難得的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。
有意參加2025西部半導(dǎo)體展的專業(yè)觀眾可以在線進(jìn)行門票申請(qǐng)。申請(qǐng)流程簡(jiǎn)單快捷,只需填寫基本個(gè)人信息并選擇感興趣的展區(qū)即可完成注冊(cè)。建議提前做好規(guī)劃并盡早完成注冊(cè)以避免現(xiàn)場(chǎng)等待。
芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造展區(qū):集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等;
Chiplet與先進(jìn)封裝展區(qū):Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝(WLP)、3D封裝、面板級(jí)封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等;
第三代半導(dǎo)體展區(qū):氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等;
算力 、存儲(chǔ)、人工智能、CPO 共封裝展區(qū):人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等;
半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū):OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等;
國(guó)際品牌區(qū):國(guó)際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商知名封測(cè)、制造、代工廠商等;
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展館名稱:中國(guó)西部國(guó)際博覽城
展館地址:成都市天府新區(qū)福州路東段88號(hào)