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中國(成都)國際半導體展覽會持續(xù)深化“立足西部、輻射全國、鏈接全球”的定位,成為半導體產業(yè)鏈上下游企業(yè)拓展市場的重要窗口。展會通過展示最新設備(光刻機、刻蝕機)、材料(金剛石半導體、超硬材料)及解決方案,助力企業(yè)優(yōu)化生產流程、降低能耗。同時,展會聯(lián)合行業(yè)協(xié)會、政府機構舉辦政策解讀會,為企業(yè)提供市場準入、技術標準等支持,推動半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
作為西部經濟圈的核心引擎,成都憑借完善的電子信息產業(yè)集群和區(qū)位優(yōu)勢,吸引全球目光。XBEMIE CHINA通過精準匹配供需雙方,促成技術落地與投資合作,加速半導體產業(yè)在西部的集聚效應。展會還引入國際采購商資源,搭建跨境貿易通道,助力中國半導體企業(yè)走向國際市場,為全球可持續(xù)發(fā)展貢獻創(chuàng)新力量。
半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
半導體分立器件產品與應用技術等;
半導體光電器件;
IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝;
集成電路終端產品;