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2025年07月09日~07月11日
開閉館時(shí)間 9:00-18:00
展館名稱成都世紀(jì)新城國際會(huì)展中心
主辦單位成都市人民政府、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司
展會(huì)規(guī)模15萬m2
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半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
晶圓制造與先進(jìn)工藝:晶圓代工、MEMS制造、先進(jìn)封裝技術(shù)等
應(yīng)用與終端產(chǎn)品:消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、人工智能芯片等
產(chǎn)業(yè)配套與服務(wù):設(shè)計(jì)服務(wù)、測(cè)試認(rèn)證、智能制造、產(chǎn)業(yè)基金等
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