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中國(成都)國際半導(dǎo)體展覽會(XBEMIE CHINA)是西部地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會,匯聚全球頂尖企業(yè)與創(chuàng)新技術(shù),全面覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備及材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。展會集中展示人工智能芯片、第三代半導(dǎo)體(碳化硅、氮化鎵)、功率器件、汽車電子等前沿領(lǐng)域,吸引400余家國內(nèi)外企業(yè)參展,涵蓋從基礎(chǔ)材料到終端應(yīng)用的完整生態(tài)鏈。通過技術(shù)論壇、新品發(fā)布會及供需對接會,展會為行業(yè)提供深度交流平臺,推動技術(shù)突破與市場轉(zhuǎn)化。
作為連接?xùn)|西部市場的橋梁,XBEMIE CHINA不僅展示半導(dǎo)體行業(yè)的最新成果,更聚焦產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。展會同期舉辦集成電路設(shè)計大賽、半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新論壇等活動,邀請行業(yè)專家探討智能制造、綠色低碳等趨勢,助力企業(yè)把握市場機(jī)遇。來自消費(fèi)電子、通信、汽車、航空航天等領(lǐng)域的3萬余名專業(yè)觀眾現(xiàn)場洽談,促成多項合作意向,為西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級注入新動能。
半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
半導(dǎo)體光電器件;
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;
集成電路終端產(chǎn)品;