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成都半導體展2023
XBEMIE CHINA
2023年7月13日-7月15日
舉辦展館：
成都世紀新城國際會展中心
舉辦地址：
四川省成都市世紀城路198號
主辦單位：
成都市人民政府、中國電子信息產業(yè)集團有限公司
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成都半導體展2023展會介紹
XBEMIE CHINA以“創(chuàng)新驅動·產鏈融合”為核心，打造集技術展示、學術交流與商貿合作于一體的綜合平臺。展會重點呈現(xiàn)半導體材料（硅片、光刻膠、碳基材料）、先進封裝技術（Chiplet、3D封裝）、智能硬件及解決方案，覆蓋工業(yè)、消費、汽車等多元化應用場景。國際品牌區(qū)匯聚英飛凌、應用材料等巨頭，國內頭部企業(yè)攜自主研發(fā)成果亮相，展現(xiàn)全球半導體產業(yè)的前沿動態(tài)與技術方向。
展會同期舉辦多場高規(guī)格論壇，圍繞AI算力芯片、車規(guī)級半導體、低功耗器件等熱點話題展開深度對話，分享技術實踐與行業(yè)洞察。通過“展商推薦+買家邀約”機制，企業(yè)可高效對接潛在客戶，提升品牌曝光度。此外，展會引入高?？蒲谐晒故荆龠M產學研合作，為行業(yè)培養(yǎng)高素質人才，推動西部地區(qū)成為半導體創(chuàng)新高地。
成都半導體展2023展品范圍
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
半導體分立器件產品與應用技術等；
半導體光電器件；
IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
集成電路終端產品；
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場人流(2)0077ddb846bbdc6496c9a89825c47aaf54945a03.jpg)
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