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深圳泛半導體創(chuàng)新技術周將于2025年6月4日至6日在深圳國際會展中心（寶安）舉行。此次活動選址于深圳這座全球科技與創(chuàng)新的前沿城市，旨在展示最新的半導體技術和應用成果。深圳國際會展中心以其現代化的設施和便利的交通條件，為來自世界各地的專業(yè)觀眾和參展商提供了一個理想的交流平臺。

作為中國乃至亞洲地區(qū)領先的半導體行業(yè)盛會之一，深圳泛半導體創(chuàng)新技術周涵蓋了從芯片設計、制造工藝到封裝測試以及終端應用的全產業(yè)鏈展示。展會將重點介紹人工智能、5G通信、物聯網等領域的最新進展，并探討這些技術如何推動半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。此外，還設有專門的技術演示區(qū)和互動體驗區(qū)，讓參觀者能夠親身體驗最前沿的科技成果。

深圳泛半導體創(chuàng)新技術周由深圳市人民政府和中國電子學會共同主辦，并得到了多個行業(yè)協會和研究機構的支持。知名參展商包括英特爾、臺積電、中芯國際等行業(yè)巨頭，它們將在展會上展示其最新的研發(fā)成果和技術解決方案。此外，還有眾多初創(chuàng)企業(yè)和中小企業(yè)參與，帶來了許多新穎的技術和產品，展示了半導體行業(yè)的多元化和活力。通過這個平臺，參展商可以與潛在客戶、合作伙伴進行面對面的交流，促進合作與發(fā)展。

參觀者可以通過深圳泛半導體創(chuàng)新技術周網站提前注冊獲取免費或優(yōu)惠入場券。為了確保最佳的參觀體驗，建議提前規(guī)劃好參觀路線，并關注展會期間的各項活動安排。進入展館時，請攜帶有效身份證件以便進行身份驗證，同時遵守展館內的相關規(guī)定，如禁止未經許可的攝影攝像等行為。

半導體材料： 硅片、化合物半導體材料、封裝材料、特殊氣體

半導體設備： 晶圓加工設備、封裝設備、測試設備、清洗設備

集成電路產品： 數字電路、模擬電路、混合信號電路、存儲器

顯示技術： OLED、Micro LED、Mini LED、LCD

光電組件： 發(fā)光二極管（LED）、激光器、光電傳感器

制造技術： 光刻技術、蝕刻技術、沉積技術、離子注入

封裝與測試： 封裝材料、封裝工藝、測試儀器、可靠性測試

智能應用： 智能手機芯片、智能家居解決方案、車用電子芯片

新興應用領域： 5G通信、物聯網、人工智能、自動駕駛

綠色科技： 節(jié)能技術、環(huán)保材料、資源回收利用

研發(fā)與設計服務： EDA工具、IP核、設計服務、仿真軟件