近日，聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司（CUMEC）在中國微米納米技術(shù)學(xué)會微納器件與系統(tǒng)創(chuàng)新論壇上，首次公開發(fā)布了硅基光電子工藝、180nm BCD數(shù)?；旌瞎に嚒?英寸硅基三維集成工藝以及高集成三軸硅光陀螺等四項科技創(chuàng)新成果，引發(fā)了多家主流媒體的競相報道。

在論壇上，CUMEC展示了其在特色工藝、先進(jìn)封裝以及芯片設(shè)計方面的前沿攻關(guān)成果。其中，CUMEC公司自主研發(fā)的硅基光電子成套工藝及技術(shù)憑借其卓越的性能和創(chuàng)新性，成功入選了2022年“科創(chuàng)中國”先導(dǎo)技術(shù)榜-產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域榜單。此外，CUMEC已向全球發(fā)布了180nm、130nm成套硅光工藝以及低損耗氮化硅工藝三套工藝PDK，累計為全球三百余家用戶提供了優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

在硅基光電子工藝方面，CUMEC推出了國內(nèi)首個“硅光SOI+氮化硅”單片集成工藝。這一工藝實現(xiàn)了低損耗無源器件和高性能有源器件的單片集成，為硅光行業(yè)的設(shè)計者提供了更為靈活的設(shè)計選擇和工藝支撐，極大地推動了硅光行業(yè)的發(fā)展。

而在180nm BCD數(shù)?；旌瞎に嚪矫?，CUMEC基于自建的國內(nèi)先進(jìn)的180nm BCD基線工藝平臺，將BCD與特種無源器件、異質(zhì)集成、SPAD、VDMOS、MEMS等其他工藝進(jìn)行了融合集成。這一工藝支持定制化設(shè)計及工藝開發(fā)，能夠打造出具有創(chuàng)新性的BCD+特色工藝產(chǎn)品，滿足了市場對高性能、高可靠性產(chǎn)品的需求。

此外，CUMEC發(fā)布的8英寸硅基三維集成工藝平臺，實現(xiàn)了更小尺寸、更高性能和更高可靠性的封裝技術(shù)。這一工藝的發(fā)布標(biāo)志著CUMEC的8英寸硅基三維集成工藝平臺已經(jīng)由研發(fā)階段走向了量產(chǎn)階段，并正式面向全球客戶提供晶圓級先進(jìn)封裝流片服務(wù)。

另一款重磅產(chǎn)品——高集成三軸硅光陀螺，則是重慶自行者科技有限公司與CUMEC公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、優(yōu)勢互補(bǔ)、深度融合的成果。這一產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)硅光子陀螺芯片產(chǎn)品領(lǐng)域的空白，標(biāo)志著國內(nèi)光學(xué)陀螺產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入了集成化階段。相比傳統(tǒng)光纖陀螺而言，該產(chǎn)品具有大規(guī)模、低成本、高效率制造的特點，并兼顧了產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效益，擁有巨大的商業(yè)價值與市場潛力。

在論壇上，重慶聯(lián)合微電子中心總經(jīng)理劉勁表示，CUMEC將繼續(xù)打造開放的高端特色工藝平臺以及構(gòu)建光電融合全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)。以高端特色工藝平臺為聚合力核心，為產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴提供從設(shè)計、制造到封測的全流程一站式服務(wù)平臺。同時，CUMEC還將聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴合力攻關(guān)共性技術(shù)、打造IP共享模式、建設(shè)產(chǎn)業(yè)集群，尤其在前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面集中優(yōu)勢資源持續(xù)攻關(guān)，構(gòu)建創(chuàng)新聯(lián)合生態(tài)圈。

未來，CUMEC將以本次科技創(chuàng)新成果發(fā)布為契機(jī)，聚焦行業(yè)所需強(qiáng)化創(chuàng)新攻關(guān)，力爭在光電融合領(lǐng)域創(chuàng)新上不斷實現(xiàn)新突破。進(jìn)一步為重慶市打造雙城經(jīng)濟(jì)圈和西部（重慶）科學(xué)城提供核心支撐，推動中國乃至全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。