2025年7月9日至7月11日，成都半導(dǎo)體展將在成都世紀(jì)新城國際會(huì)展中心盛大舉行。本次展會(huì)將重點(diǎn)展示半導(dǎo)體材料、設(shè)備、芯片制造、封裝測(cè)試、智能制造與自動(dòng)化解決方案等技術(shù)成果，吸引眾多國內(nèi)外知名企業(yè)集中亮相。本文將為您介紹部分參展企業(yè)亮點(diǎn)及展商名錄獲取方式。

成都半導(dǎo)體展參展企業(yè)簡(jiǎn)介

以下是部分已公布的重點(diǎn)參展企業(yè)及其展品亮點(diǎn)：

展位號(hào)：A210

參展企業(yè)：中芯國際

主營展品：先進(jìn)晶圓制造技術(shù)、28nm以下芯片量產(chǎn)方案

企業(yè)亮點(diǎn)：國內(nèi)頭部晶圓代工廠，展示其最新一代FinFET工藝成果。

展位號(hào)：B135

參展企業(yè)：華虹宏力

主營展品：模擬電路及嵌入式非易失性存儲(chǔ)芯片解決方案

企業(yè)亮點(diǎn)：以特色工藝著稱，重點(diǎn)面向汽車電子及工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)。

展位號(hào)：C058

參展企業(yè)：應(yīng)用材料（Applied Materials）

主營展品：晶圓處理設(shè)備、光刻輔助設(shè)備及封裝設(shè)備

企業(yè)亮點(diǎn)：全球設(shè)備巨頭，展出其適配中國市場(chǎng)的本地化設(shè)備支持體系。

展位號(hào)：D322

參展企業(yè)：長(zhǎng)電科技

主營展品：先進(jìn)封裝（SiP、WLCSP、Fan-out）與測(cè)試技術(shù)

企業(yè)亮點(diǎn)：提供一站式半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)，擁有國際客戶基礎(chǔ)

展位號(hào)：E401

參展企業(yè)：成都芯谷科技

主營展品：高性能數(shù)字信號(hào)處理芯片、工業(yè)MCU

企業(yè)亮點(diǎn)：本地高成長(zhǎng)芯片企業(yè)，首次在展會(huì)上全系列亮相自研芯片產(chǎn)品。

成都半導(dǎo)體展展商名錄預(yù)訂流程

如您希望獲取完整版成都半導(dǎo)體展展商名單，可通過以下步驟進(jìn)行預(yù)訂：

1. 訪問官方渠道：登錄成都半導(dǎo)體展主辦方官方網(wǎng)站或聯(lián)系官方客服，進(jìn)入“展商名錄”專區(qū)。
2. 填寫資料：在線填寫信息，包括：姓名、聯(lián)系方式。
3. 提交并支付：支付完成后，展商名錄會(huì)發(fā)送至填寫的聯(lián)系郵箱。

在線預(yù)訂地址>>>>成都半導(dǎo)體展展商名錄下載

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