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2026年03月31日~04月03日
開(kāi)閉館時(shí)間:9:00-18:00
深圳電子智能制造展(EIMS)作為ITES深圳工業(yè)展的一部分,專注于電子產(chǎn)品成品的生產(chǎn)與制造采購(gòu),提供了一個(gè)專業(yè)的一站式展示平臺(tái)。該展會(huì)覆蓋了PCBA、電子元器件以及電子組裝生產(chǎn)設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,致力于呈現(xiàn)電子制造供應(yīng)鏈中的一站式解決方案。通過(guò)這一平臺(tái),參展商不僅能夠展示其最新的技術(shù)和產(chǎn)品,還能接觸到眾多尋求創(chuàng)新解決方案的專業(yè)觀眾。
深圳電子智能制造展EIMS吸引了來(lái)自多個(gè)行業(yè)的采購(gòu)商,包括但不限于3C消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、工控設(shè)備、新能源、家電廚衛(wèi)和汽車電子等領(lǐng)域。這些采購(gòu)商代表了不同的生產(chǎn)制造工廠,他們來(lái)到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)尋找最適合自身需求的技術(shù)和設(shè)備。通過(guò)參與EIMS,電子制造供應(yīng)鏈中的企業(yè)有機(jī)會(huì)接觸到多元化的行業(yè)訂單,這無(wú)疑為企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展提供了寶貴的機(jī)會(huì)。
此次深圳電子智能制造展為電子制造供應(yīng)鏈中的企業(yè)提供了一個(gè)理想的交流和合作環(huán)境。無(wú)論是希望提升現(xiàn)有生產(chǎn)能力的企業(yè),還是在尋找新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的企業(yè),都能在EIMS找到滿足其需求的資源和支持。此外,展會(huì)還促進(jìn)了不同行業(yè)間的互動(dòng),有助于形成更加緊密的產(chǎn)業(yè)鏈合作關(guān)系,共同推動(dòng)電子制造業(yè)的發(fā)展進(jìn)步。
電子制造設(shè)備:包括表面貼裝技術(shù)(SMT)設(shè)備、焊接設(shè)備、印刷電路板(PCB)制造設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備及自動(dòng)化生產(chǎn)線。
電子元器件與材料:涵蓋半導(dǎo)體、集成電路(IC)、電阻、電容、電感、二極管、晶體管及電子封裝材料。
測(cè)試與測(cè)量設(shè)備:展示功能測(cè)試設(shè)備、可靠性測(cè)試設(shè)備、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備及電子測(cè)試儀器。
自動(dòng)化與機(jī)器人技術(shù):包括工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、自動(dòng)化裝配線、智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)及機(jī)器視覺(jué)設(shè)備。
工業(yè)軟件與信息化解決方案:涵蓋電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件、生產(chǎn)管理軟件、供應(yīng)鏈管理軟件及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)平臺(tái)。
電子封裝與組裝技術(shù):展示芯片封裝設(shè)備、微電子組裝技術(shù)、3D封裝技術(shù)及先進(jìn)封裝材料。
行業(yè)服務(wù)與支持:包括電子認(rèn)證服務(wù)、技術(shù)培訓(xùn)、市場(chǎng)調(diào)研服務(wù)及行業(yè)咨詢服務(wù)。
新興技術(shù)與創(chuàng)新:展示智能制造技術(shù)、人工智能(AI)應(yīng)用、5G技術(shù)及工業(yè)5G解決方案。
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展館名稱:深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)
展館地址:深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào)