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2026年03月31日~04月03日
開閉館時間 9:00-18:00
展館名稱深圳國際會展中心(新館)
主辦單位ITES組委會
展會規(guī)模22萬m2
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電子制造設(shè)備:包括表面貼裝技術(shù)(SMT)設(shè)備、焊接設(shè)備、印刷電路板(PCB)制造設(shè)備、檢測設(shè)備及自動化生產(chǎn)線。
電子元器件與材料:涵蓋半導(dǎo)體、集成電路(IC)、電阻、電容、電感、二極管、晶體管及電子封裝材料。
測試與測量設(shè)備:展示功能測試設(shè)備、可靠性測試設(shè)備、光學(xué)檢測設(shè)備、X射線檢測設(shè)備及電子測試儀器。
自動化與機(jī)器人技術(shù):包括工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、自動化裝配線、智能倉儲系統(tǒng)及機(jī)器視覺設(shè)備。
工業(yè)軟件與信息化解決方案:涵蓋電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件、生產(chǎn)管理軟件、供應(yīng)鏈管理軟件及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)平臺。
電子封裝與組裝技術(shù):展示芯片封裝設(shè)備、微電子組裝技術(shù)、3D封裝技術(shù)及先進(jìn)封裝材料。
行業(yè)服務(wù)與支持:包括電子認(rèn)證服務(wù)、技術(shù)培訓(xùn)、市場調(diào)研服務(wù)及行業(yè)咨詢服務(wù)。
新興技術(shù)與創(chuàng)新:展示智能制造技術(shù)、人工智能(AI)應(yīng)用、5G技術(shù)及工業(yè)5G解決方案。
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