中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，4月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成64萬輛和63.6萬輛，同比均增長(zhǎng)1.1倍，市場(chǎng)占有率達(dá)到29.5%。1-4月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成229.1萬輛和222.2萬輛，同比均增長(zhǎng)42.8%，市場(chǎng)占有率達(dá)到27%。

國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年4月新增光伏裝機(jī)14.65GW，同比增長(zhǎng)299.18%。1-4月光伏新增裝機(jī)48.31GW，較去年同期增長(zhǎng)186.2%。

高工產(chǎn)業(yè)研究所數(shù)據(jù)顯示，2023Q1中國(guó)儲(chǔ)能電池出貨量為42GWh。Q1出貨不及預(yù)期，但看好全年增長(zhǎng)預(yù)期。

IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023 年Q1，全球智能手機(jī)出貨量同比下降 14.6% 至 2.686 億部；全球傳統(tǒng)PC出貨量為5690萬臺(tái)，同比下降29%；全球平板電腦出貨量同比減少19.1%，達(dá)3070萬臺(tái)。

機(jī)會(huì)1：美光被禁，讓出33億美元市場(chǎng)

據(jù)網(wǎng)信中國(guó)消息，美光公司在華銷售的產(chǎn)品未通過網(wǎng)絡(luò)安全審查。根據(jù)美光的財(cái)報(bào)顯示，2022財(cái)年美光來自中國(guó)大陸的銷售收入為約33億美元（包括了向江波龍、佰維存儲(chǔ)等銷售的存儲(chǔ)晶圓）。

機(jī)會(huì)2：LED照明芯片價(jià)格上漲，市場(chǎng)需求恢復(fù)明顯

TrendForce消息，量?jī)r(jià)齊跌導(dǎo)致2022年全球LED芯片市場(chǎng)產(chǎn)值年減23%，僅27.8億美元。2023年隨著LED產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，又以LED照明市場(chǎng)需求恢復(fù)最明顯，有望進(jìn)一步帶動(dòng)LED芯片產(chǎn)值回歸成長(zhǎng)，預(yù)估可達(dá)29.2億美元。近期部分LED業(yè)者采取漲價(jià)措施，主要漲價(jià)品項(xiàng)集中在照明類LED芯片，漲幅約落在3~5%。

機(jī)會(huì)3：預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)收縮將在Q2放緩，下半年復(fù)蘇

SEMI 表示，目前全球半導(dǎo)體制造業(yè)的收縮預(yù)計(jì)將在第二季度放緩，并從第三季度開始逐漸復(fù)蘇。2023年第二季度，包括 IC 銷售和硅晶圓出貨量在內(nèi)的行業(yè)指標(biāo)（均部分受到季節(jié)性因素的支持）表明環(huán)比有所改善。

機(jī)會(huì)4：AI芯片2023年出貨量將增長(zhǎng)46％

TrendForce指出，AI芯片2023年出貨量將增長(zhǎng)46％。其中英偉達(dá)GPU為AI服務(wù)器市場(chǎng)搭載主流，市占率約60～70％，其次為云端廠商自主研發(fā)的AISC芯片，市占率逾20％。預(yù)估今年搭載A100及H100的AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)率逾5成。

機(jī)會(huì)5：大模型等將帶動(dòng)中國(guó)AI市場(chǎng)規(guī)模2026年超264億美元

IDC預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模在2023年將超過147億美元，到2026年這一規(guī)模將超過263億美元。市場(chǎng)增量將主要源于基于大模型的應(yīng)用替換過去幾年建設(shè)的AI應(yīng)用、生成式AI帶來的增量市場(chǎng)和全新的AI賦能的企業(yè)級(jí)應(yīng)用。未來，過去通用AI市場(chǎng)日漸飽和，不具備大模型能力的廠商難以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

挑戰(zhàn)1：TI全面降價(jià)精準(zhǔn)打擊本土模擬芯片公司

集微網(wǎng)消息，德州儀器今年5月全面下調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格，試圖在行業(yè)復(fù)蘇前的至暗時(shí)刻，搶占更多市場(chǎng)份額。此次德州儀器降價(jià)造成的沖擊，對(duì)通用模擬芯片的影響更大，電源管理和信號(hào)鏈這兩類芯片是德州儀器此次降價(jià)策略的重災(zāi)區(qū)。

挑戰(zhàn)2：OPPO終止哲庫業(yè)務(wù)，國(guó)產(chǎn)自研芯片再遭重挫

5月12日，多家媒體報(bào)道，OPPO將終止負(fù)責(zé)自研芯片的ZEKU（哲庫）業(yè)務(wù)。

挑戰(zhàn)3：日本將從7月23日起限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備出口

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，日本將從7月23日起限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備出口。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省稱，該計(jì)劃涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查等23個(gè)種類，包括極紫外（EUV）相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和三維堆疊存儲(chǔ)元件的蝕刻設(shè)備等，是制造電路線寬10至14納米或更小的尖端產(chǎn)品的必備設(shè)備。

挑戰(zhàn)4：蘋果正暗中將供應(yīng)鏈從大陸轉(zhuǎn)移至印度等4國(guó)

彭博社指出，蘋果正暗中分散供應(yīng)鏈至印度、越南、馬來西亞和愛爾蘭4個(gè)國(guó)家，其中印度作為iPhone和配件的生產(chǎn)地，越南作為AirPods和Mac組裝地，馬來西亞生產(chǎn)部分Mac，愛爾蘭則供應(yīng)相對(duì)較容易生產(chǎn)的產(chǎn)品包括iMac等。

挑戰(zhàn)5：韓國(guó)4月芯片庫存創(chuàng)2016年同期以來最大增幅

韓國(guó)統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，4月份韓國(guó)芯片庫存同比增長(zhǎng)83%，為2016年4月以來最大增幅，跟蹤庫存的指數(shù)躍升至紀(jì)錄高位。