日本東京半導(dǎo)體電子元器件展覽會Semicon Japan

展會時間：2023年12月13日-12月15日

展會地點：日本東京有明國際展覽中心，3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

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展會介紹：

日本東京半導(dǎo)體電子元器件展覽會Semicon Japan（簡稱：日本半導(dǎo)體展會）目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。

上屆展會參展企業(yè)800多家，展覽凈面積達(dá)14321平方米，到場觀眾共28223名，其中共有1568位來自海外，52%來自韓國，14%來自中國，14%來自臺灣，8%來自美國，2%來自德國，2%來自新加坡，1%來自香港，1%來自馬拉西亞。

知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展SEMICON JAPAN集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進(jìn)入日本市場的貿(mào)易平臺。

展品范圍：

半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備;

半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等；

導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

半導(dǎo)體光電器件；

光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備;

電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備）、微組裝設(shè)備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設(shè)備）、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。