SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造一個(gè)產(chǎn)、學(xué)、研、投、為一體行業(yè)交流平臺(tái)。同期舉辦：深圳國(guó)際電子與工業(yè)智造展。

2020年全球半導(dǎo)體收入4640億美元，比2019年增長(zhǎng)10.8%。預(yù)計(jì)今年(2021年)半導(dǎo)體市場(chǎng)將有望達(dá)到5220億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)25.6%。其中，消費(fèi)類電子、5G半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體增幅強(qiáng)勁?？萍嫉幱诨ヂ?lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)發(fā)展的新一輪創(chuàng)新周期中，新能源車、5G新應(yīng)用等為代表的新需求將創(chuàng)造新的增長(zhǎng)動(dòng)能，將進(jìn)入高速發(fā)展通道。為積極響應(yīng)國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、海關(guān)總署、國(guó)家稅務(wù)總局五部門聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過促進(jìn)提升創(chuàng)新能力，推動(dòng)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。  

展會(huì)時(shí)間：2022.08.04-2022.08.06。

展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（新館），深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào)。

標(biāo)準(zhǔn)展位價(jià)格：18800元/9平方米；光地展位價(jià)格：1880元/平方米

主辦方展位負(fù)責(zé)人：陳經(jīng)理

聯(lián)系手機(jī)號(hào)：18067918499(微信同號(hào))

展品范圍：

電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等

第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件 （發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射頻器件（HEMT、MMIC）

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái) 步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等；封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

同期活動(dòng)

碳化硅全球會(huì)議暨展覽

2022第四屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)

2022第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

2022 TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇

2022國(guó)際電源技術(shù)高峰論壇

展商名錄（部分）：