2025年9月10-12日，SEMI-e深圳半導(dǎo)體展將匯聚全球近千家展商，覆蓋芯片設(shè)計到終端應(yīng)用全生態(tài)鏈，同期50+高端論壇探討AI芯片國產(chǎn)化等熱點議題，打造半導(dǎo)體與光電跨界融合的超級產(chǎn)業(yè)矩陣。以下是展會時間地點基本介紹：

展會時間與地點

1.SEMI-e深圳半導(dǎo)體展時間表?

• ??9月10日（星期三）??：09:00-18:00 ??開幕日·技術(shù)首發(fā)??（龍頭企業(yè)新品集中發(fā)布）
• ??9月11日（星期四）??：09:00-18:00 ??產(chǎn)業(yè)對接日??（50+論壇+采購需求會）
• ??9月12日（星期五）??：09:00-16:00 ??收官日·閉門簽約??（資本對接黃金窗口）

2.展會地址?

• ??展館??：深圳國際會展中心（寶安新館）
• ??地址??：深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號 ??13/14/16號館??
• ??面積??：60,000㎡（同比擴容15%，創(chuàng)華南半導(dǎo)體展新高）

展館介紹

深圳國際會展中心（寶安新館）是全球最大的單體國際會展中心之一，總建筑面積超160萬平方米，擁有18個展廳及完善的配套設(shè)施。展館以現(xiàn)代化設(shè)計、智能化服務(wù)著稱，可容納超32萬平方米展覽面積，是深圳乃至華南地區(qū)舉辦高規(guī)格國際展會的核心場地。其地理位置優(yōu)越，毗鄰深圳寶安國際機場，周邊餐飲、住宿、交通設(shè)施齊全，為參展商和觀眾提供便捷體驗。

展會概況

2025深圳半導(dǎo)體展（SEMI-e 2025）由CIOE中國光博會與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合主辦，是全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的年度盛會之一。本屆展會以“輻射集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，展覽面積達6萬平方米，匯聚超1000家展商，覆蓋全球20多個國家和地區(qū)，預(yù)計吸引7萬+專業(yè)觀眾。

展會與CIOE中國光博會同期舉辦，雙展聯(lián)動打造32萬平方米行業(yè)盛宴，聚焦半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料及應(yīng)用領(lǐng)域，涵蓋人工智能、第三代半導(dǎo)體、汽車電子等熱門方向，推動半導(dǎo)體與光電產(chǎn)業(yè)深度融合。

展品范圍

SEMI-e 2025展品覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，具體包括：

芯片設(shè)計與應(yīng)用：AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等；EDA工具、IP核、嵌入式軟件、數(shù)字/模擬電路設(shè)計。

晶圓制造與設(shè)備：光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備等；晶圓代工、硅晶圓、外延片、襯底材料等。

先進封裝與測試：Chiplet、SiP封裝、3D封裝、TSV/TGV封裝、混合鍵合技術(shù)；封裝基板、測試機、探針臺、分選機等。

半導(dǎo)體材料與設(shè)備：電子氣體、光刻膠、CMP拋光材料、靶材、鍵合絲、陶瓷基板等；金剛石半導(dǎo)體、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料。

智能裝備與自動化：機器人、機器視覺、自動化產(chǎn)線、潔凈室設(shè)備、傳感器等。

汽車與新能源應(yīng)用：IGBT、功率器件、射頻器件、新能源汽車半導(dǎo)體解決方案等。

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