深圳半導(dǎo)體展將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心（新館）盛大舉辦。這場聚焦芯片、材料、設(shè)備與封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)盛會，是我國半導(dǎo)體領(lǐng)域不可錯過的年度重頭展。展會匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)與上下游資源，不僅呈現(xiàn)前沿技術(shù)，還為專業(yè)觀眾提供高效對接平臺。以下將圍繞展品范圍與門票獲取流程為您詳細(xì)介紹參展觀展重點(diǎn)信息。

深圳半導(dǎo)體展展品范圍詳解

本屆展會展品覆蓋整個半導(dǎo)體制造及應(yīng)用生態(tài)鏈，分為多個展區(qū)，全面呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿：

半導(dǎo)體材料與設(shè)備展區(qū)

包括硅片、摻雜材料、光刻膠、化學(xué)試劑等基礎(chǔ)材料，以及清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、量測設(shè)備等前道制程關(guān)鍵裝備。

集成電路設(shè)計與制造展區(qū)

展示各種邏輯芯片、存儲芯片、微控制器（MCU）、模擬器件及芯片設(shè)計解決方案。多家IC設(shè)計公司和代工廠將現(xiàn)場發(fā)布新型產(chǎn)品與技術(shù)路線。

封裝與測試技術(shù)展區(qū)

聚焦先進(jìn)封裝材料、封裝工藝設(shè)備、IC測試系統(tǒng)、載板、引線框架等，涵蓋SiP、Bumping、TSV等先進(jìn)工藝。

第三代半導(dǎo)體專區(qū)

重點(diǎn)展示碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）材料及其在新能源汽車、光伏、儲能、5G通信等領(lǐng)域的應(yīng)用。

智能制造與工業(yè)軟件專區(qū)

提供EDA工具、自動化系統(tǒng)、MES管理系統(tǒng)、智能倉儲物流等，服務(wù)于晶圓廠智能化升級需求。

功率與傳感器應(yīng)用區(qū)

面向汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等場景的功率芯片與MEMS傳感器解決方案一應(yīng)俱全。

深圳半導(dǎo)體展門票獲取攻略

為了方便專業(yè)觀眾參觀，本屆展會提供免費(fèi)門票申領(lǐng)服務(wù)。觀眾可通過線上方式提前預(yù)約，避免現(xiàn)場排隊入場。

1. 登錄官方通道提交信息

觀眾需通過深圳半導(dǎo)體展官網(wǎng)觀眾登記頁面，填寫姓名、手機(jī)號、單位名稱等基本信息。

2. 提交并驗證手機(jī)驗證碼

填寫完畢后系統(tǒng)將發(fā)送驗證碼至所填手機(jī)，輸入驗證后完成登記。

3. 獲取電子門票二維碼

登記成功后，系統(tǒng)將發(fā)送一張專屬電子入場二維碼至登記手機(jī)號及郵箱，現(xiàn)場掃碼即可免費(fèi)入場。

4. 現(xiàn)場憑二維碼直接入場

憑借二維碼，無需再排隊登記，展期三天內(nèi)任意時間可多次入館，節(jié)省排隊時間。

在線預(yù)訂地址>>>>深圳半導(dǎo)體展門票預(yù)訂

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