2025深圳半導(dǎo)體展將于6月25日至6月27日在深圳國際會展中心（新館）舉行，作為半導(dǎo)體行業(yè)的頂級盛會，展會將展示一系列創(chuàng)新技術(shù)和前沿產(chǎn)品。以下是一些亮點內(nèi)容，讓我們提前一睹此次展會的精彩之處。

展會基本信息

展會名稱：2025深圳半導(dǎo)體展

時間：2025年06月25日~06月27日

地點：深圳國際會展中心（新館）

展會介紹

2025深圳半導(dǎo)體展將匯聚全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)與技術(shù)，展示最新的芯片設(shè)計、制造、封裝、測試等解決方案。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要平臺，展會將吸引大批業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者和企業(yè)代表，推動技術(shù)交流與合作，展現(xiàn)未來科技的發(fā)展方向。

亮點前瞻

1. 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)展示

本屆展會將重點展示半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，包括芯片設(shè)計、制造工藝、封裝技術(shù)等。特別是在集成電路、高性能計算、人工智能芯片等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，展現(xiàn)行業(yè)的領(lǐng)先發(fā)展趨勢。

2. 5G與半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)合

展會將展示如何利用半導(dǎo)體技術(shù)支持5G通訊的發(fā)展，包括高頻材料、射頻技術(shù)、通信芯片等。5G時代的到來對半導(dǎo)體行業(yè)提出了更高的要求，展會將為業(yè)內(nèi)人士提供技術(shù)解決方案和交流平臺。

3. 半導(dǎo)體制造與智能化工藝

隨著智能制造的興起，半導(dǎo)體生產(chǎn)過程的智能化、自動化已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。本屆展會將展示自動化生產(chǎn)線、智能檢測技術(shù)以及如何通過大數(shù)據(jù)和AI技術(shù)優(yōu)化半導(dǎo)體制造過程。

4. 新興材料與先進(jìn)封裝技術(shù)

半導(dǎo)體制造過程中，新型材料的應(yīng)用和封裝技術(shù)的進(jìn)步至關(guān)重要。本屆展會將展示最新的半導(dǎo)體封裝解決方案，如3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、芯片級封裝（CSP）等技術(shù)，推動行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新。

5. 行業(yè)專家論壇與技術(shù)交流

展會期間，將組織一系列技術(shù)論壇和研討會，邀請行業(yè)領(lǐng)先的專家分享半導(dǎo)體行業(yè)的最新研究成果、技術(shù)趨勢及市場預(yù)測。這為參展企業(yè)和專業(yè)觀眾提供了與行業(yè)專家面對面交流的機會。

溫馨提示

請?zhí)崆安榭凑箷俜骄W(wǎng)站，了解參展信息與日程安排。

展會期間，特別是在論壇和技術(shù)交流活動上，座位有限，建議提前注冊并預(yù)留時間。

參展企業(yè)應(yīng)準(zhǔn)備好展品及相關(guān)展示材料，確保展覽順利進(jìn)行。

2025深圳半導(dǎo)體展將成為一次全球半導(dǎo)體行業(yè)的盛大聚會，帶來行業(yè)最前沿的技術(shù)和創(chuàng)新。期待您在展會現(xiàn)場與全球半導(dǎo)體精英共同探討未來科技的無限可能！

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