2024年日本半導(dǎo)體展會（Semicon Japan 2024）將于2024年12月11日至13日在東京有明國際會展中心隆重舉行。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事之一，本屆展會吸引了眾多國內(nèi)外知名展商，展示最新的半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案。如果您計劃參觀展會，本文將為您提供詳細(xì)的重要國際展商名單及會刊預(yù)訂指南，幫助您更好地準(zhǔn)備和參與此次盛會。

重要國際展商名單

英特爾（Intel）：全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，提供高性能的處理器和芯片組產(chǎn)品。

三星電子（Samsung Electronics）：韓國最大的電子公司之一，涉及半導(dǎo)體、顯示器、智能手機等多個領(lǐng)域。

臺積電（TSMC）：世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)和解決方案。

應(yīng)用材料（Applied Materials）：全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商之一，提供廣泛的制造設(shè)備和工藝解決方案。

阿斯麥（ASML）：荷蘭領(lǐng)先的光刻機制造商，為半導(dǎo)體行業(yè)提供高端的光刻設(shè)備。

東京電子（Tokyo Electron）；日本知名的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商，提供多種半導(dǎo)體制造工藝設(shè)備。

泛林集團（Lam Research）：全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商，專注于蝕刻和沉積技術(shù)。

科磊（KLA）：世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備供應(yīng)商，提供先進(jìn)的檢測和測量解決方案。

愛德萬測試（Advantest）：日本領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商，提供多種測試設(shè)備和解決方案。

英飛凌（Infineon）：德國領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于功率半導(dǎo)體、汽車電子和安全芯片等領(lǐng)域。

在線預(yù)訂展商名錄：日本半導(dǎo)體展會展商名錄預(yù)訂

2024日本半導(dǎo)體展會不僅是展示最新半導(dǎo)體技術(shù)的平臺，更是促進(jìn)國內(nèi)外企業(yè)交流合作的重要窗口。我們誠邀廣大半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)人士和公眾前來參觀，共同見證行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。希望本文的重要國際展商名單及會刊預(yù)訂指南能幫助您更好地準(zhǔn)備和參與此次盛會。期待在展會現(xiàn)場與您相見！

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