2025上海半導(dǎo)體展將于2025年3月26日至3月28日在上海新國際博覽中心隆重舉辦。本次展會將聚集全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知名企業(yè)與專家，展示最前沿的半導(dǎo)體設(shè)備、材料、技術(shù)及解決方案，預(yù)計(jì)吸引超過1000家展商和數(shù)萬名專業(yè)觀眾參與，是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步及市場發(fā)展的重要平臺。

作為亞太地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，2025上海半導(dǎo)體展將圍繞芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、材料供應(yīng)等多個(gè)主題，展示行業(yè)最新成果，并助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)尋找更多的合作機(jī)會。以下為部分知名展商及展會會刊獲取方式。

展會知名展商概覽

2025上海半導(dǎo)體展將匯聚來自全球各地的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新者，覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、制造及封裝測試等領(lǐng)域的前沿產(chǎn)品和技術(shù)。以下為部分知名展商的介紹：

半導(dǎo)體設(shè)備與制造企業(yè)

ASML（阿斯麥）：全球領(lǐng)先的光刻設(shè)備制造商，將展示其最新的EUV（極紫外光刻）設(shè)備及相關(guān)技術(shù)，助力芯片制造商實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的制程工藝。

Applied Materials（應(yīng)用材料）：在薄膜沉積、刻蝕、清洗和量測領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案，將成為展會的亮點(diǎn)之一。

Lam Research（泛林半導(dǎo)體）：展出其最新的等離子刻蝕和清洗技術(shù)，面向先進(jìn)邏輯芯片和內(nèi)存芯片的制造工藝。

半導(dǎo)體材料供應(yīng)商

Shin-Etsu Chemical（信越化學(xué)）：全球領(lǐng)先的硅材料供應(yīng)商，將展示其在半導(dǎo)體材料制備和新型半導(dǎo)體材料上的創(chuàng)新成果。

SUMCO：世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅片制造商，將帶來其應(yīng)用于先進(jìn)制程的超純硅片產(chǎn)品。

芯片設(shè)計(jì)與封裝測試企業(yè)

TSMC（臺積電）：全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)，將重點(diǎn)展示其最新的5nm、3nm制程技術(shù)及其在高性能計(jì)算和AI芯片上的應(yīng)用。

ASE Group（日月光半導(dǎo)體）：先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，將帶來多種創(chuàng)新型封裝解決方案。

其他知名展商

Intel、Samsung、NVIDIA、Qualcomm、GlobalFoundries等全球知名芯片企業(yè)，將攜最新技術(shù)產(chǎn)品參展，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高效、更智能的未來。

展會會刊預(yù)訂地址：2025上海半導(dǎo)體展會刊預(yù)訂

2025上海半導(dǎo)體展將是全球半導(dǎo)體行業(yè)交流與合作的重要平臺。展會匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)和領(lǐng)先技術(shù)，為行業(yè)人士提供一個(gè)展示和交流的平臺。會刊作為了解展會的核心資料，助力觀眾高效參展，共同見證半導(dǎo)體行業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。期待與您在2025上海半導(dǎo)體展相會，共同探討行業(yè)未來發(fā)展方向！

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