未來(lái)需求動(dòng)能恢復(fù)是半導(dǎo)體行業(yè)快速回暖的關(guān)鍵?；诖?/span>，SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)乘勢(shì)而上,以“芯機(jī)會(huì) 智未來(lái)〞為主題,涵蓋7大特色展區(qū),超40,000平方米展覽規(guī)模,匯聚600+精選展商,與現(xiàn)場(chǎng)觀眾攜手尋求“芯”機(jī)遇!

展會(huì)同期力邀半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威精英,緊抓行業(yè)熱點(diǎn),以提升和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)為基本目標(biāo),為參會(huì)者帶來(lái)覆蓋行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)變革等多維度資訊,構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài),為行業(yè)升級(jí)注入澎湃動(dòng)能!

半導(dǎo)體行業(yè)正處于快速發(fā)展和轉(zhuǎn)型的階段,未來(lái)新技術(shù)、新應(yīng)用和新制造工藝的推動(dòng)與其發(fā)展方向息息相關(guān)。行走在展會(huì)各大展區(qū),從上下游產(chǎn)業(yè)鏈的縱向延伸到行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的跨界聯(lián)動(dòng),處處體現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)升級(jí)活力。

電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)人頭攢動(dòng)。環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展意識(shí)的增強(qiáng),推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)向更加節(jié)能、低碳、環(huán)保的方向發(fā)展,國(guó)內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈也正在快速突破,生機(jī)勃勃!

第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展緊扣行業(yè)熱點(diǎn)和痛點(diǎn),相繼召開2024人工智能高峰會(huì)、第六屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)和2023國(guó)際電源技術(shù)高峰論壇,為行業(yè)創(chuàng)新提供充分交流和商業(yè)轉(zhuǎn)化的平臺(tái)。大咖云集,40多位業(yè)界權(quán)威嘉賓直擊行業(yè)痛點(diǎn),現(xiàn)場(chǎng)論道謀新,吸引眾多行業(yè)人士前來(lái)參會(huì)交流。