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elexcon2024深圳電子展
elexcon
在深圳福田會(huì)展中心舉行的ELEXCON深圳電子展,匯聚了來自全球的電子產(chǎn)業(yè)精英,共同展示和探討電子元件、嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域的最新成果。這個(gè)展會(huì)不僅是行業(yè)內(nèi)的一個(gè)重要交流平臺(tái),也是觀察未來科技趨勢(shì)的一個(gè)窗口。參展者可以在這里接觸到前沿的技術(shù)解決方案,同時(shí)還能參與多場(chǎng)高峰論壇和技術(shù)研討會(huì),獲取最新的行業(yè)資訊。
該展覽覆蓋了從基礎(chǔ)電子元器件到先進(jìn)的智能硬件,再到設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件和完整的系統(tǒng)解決方案,為參會(huì)者提供了一個(gè)全面了解電子產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會(huì)。無論是尋找合作伙伴,還是探索最新的技術(shù)動(dòng)態(tài),這里都是一個(gè)不可錯(cuò)過的地方。
集成電路:GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V
電源管理與功率器件:功率器件、電源管理器件、信號(hào)鏈器件、電源模塊、Sic/GaN
電子元件與供應(yīng)鏈:電容/電阻/電感、晶振、繼電器、連接器/開關(guān)
半導(dǎo)體專館:OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3DIC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備
嵌入式系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng):嵌入式處理器、嵌入式操作系統(tǒng)、傳感器、無線通信模塊、邊緣計(jì)算設(shè)備
汽車電子與智能駕駛:車載芯片、ADAS系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、新能源汽車電子
5G與通信技術(shù):5G基站設(shè)備、射頻前端模塊、天線技術(shù)、光通信器件、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí):AI加速芯片、深度學(xué)習(xí)框架、智能語(yǔ)音處理、計(jì)算機(jī)視覺、機(jī)器人技術(shù)
工業(yè)自動(dòng)化與智能制造:PLC控制器、工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能工廠解決方案、工業(yè)傳感器
消費(fèi)電子與可穿戴設(shè)備:智能手機(jī)組件、智能手表、AR/VR設(shè)備、音頻設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)設(shè)備
測(cè)試測(cè)量與儀器儀表:電子測(cè)試設(shè)備、信號(hào)分析儀、功率計(jì)、環(huán)境測(cè)試設(shè)備、校準(zhǔn)服務(wù)
光電顯示與LED技術(shù):顯示屏面板、Mini LED/Micro LED、OLED技術(shù)、觸控模組、顯示驅(qū)動(dòng)芯片
新材料與先進(jìn)制造:納米材料、石墨烯、柔性電子材料、3D打印技術(shù)、精密加工設(shè)備