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2026年01月21日~01月23日
開閉館時(shí)間:9:00-18:00
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本最好的專業(yè)包裝技術(shù)展覽會(huì)。是專門展示半導(dǎo)體/傳感器和其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展覽會(huì)。日本東京IC和傳感器封裝技術(shù)展IC傳感器封裝技術(shù)Expo是半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)工程師等業(yè)務(wù)協(xié)商的好地方。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上一次展覽會(huì)的總面積為16,000平方米,參與企業(yè)375家,在中國、韓國、臺(tái)灣、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、土耳其、德國等地。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)專業(yè)性強(qiáng),貿(mào)易效果好,吸引了很多高科技設(shè)備愛好者、用戶及行業(yè)觀眾。
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備
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展館名稱:日本東京有明國際展覽中心
展館地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan