重磅發(fā)布！2025中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）將于11月23-25日在北京國家會議中心盛大開幕。以下是展會具體時(shí)間地點(diǎn)以及展會基本信息介紹

IC China 2025展會時(shí)間與地點(diǎn)

舉辦時(shí)間：2025年11月23日（周六）：09:00-18:00

                2025年11月24日（周日）：09:00-18:00

                2025年11月25日（周一）：09:00-17:00（閉幕）

舉辦地點(diǎn)：北京國家會議中心（北京市朝陽區(qū)天辰東路7號）

展館介紹

北京國家會議中心是亞洲規(guī)模最大的國際會議與展覽中心之一，總建筑面積超55萬平方米，擁有國際化的展覽設(shè)施與高端配套服務(wù)。展館內(nèi)設(shè)多個(gè)主題展廳、會議論壇區(qū)及沉浸式體驗(yàn)空間，可容納超10萬平米展覽面積，是舉辦高規(guī)格國際展會的理想場所。其地理位置優(yōu)越，毗鄰?qiáng)W林匹克森林公園，周邊餐飲、住宿、交通設(shè)施齊全，為參展商和觀眾提供便捷體驗(yàn)。

展會概況

2025中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會與中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，是全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的年度盛會之一。本屆展會以“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為主題，展覽面積達(dá)5萬平方米，匯聚700+家參展企業(yè)，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測及人工智能、汽車電子、機(jī)器人等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域。

展品范圍

人工智能芯片及相關(guān)產(chǎn)品：顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)

芯片制造設(shè)備：芯片封裝、測試設(shè)備、芯片材料處理設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料

半導(dǎo)體封裝設(shè)備：半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備

半導(dǎo)體材料：單晶硅硅片、鍺硅材料、SOI 材料、太陽能電池用硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造廠商：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、封裝測試服務(wù)提供商、半導(dǎo)體制造廠商

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠光、掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP 拋光材料

同期活動(dòng)豐富：20+場高峰論壇：圍繞“人工智能+”“汽車芯片升級”“先進(jìn)封裝技術(shù)”等熱門議題，匯聚全球頂尖專家與企業(yè)家；

供需對接與新品發(fā)布：設(shè)置“創(chuàng)芯劇場”企業(yè)路演專區(qū)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準(zhǔn)合作；

國際論壇：巴西-東南亞、韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇等，深化全球化合作。

2025北京半導(dǎo)體展不僅是全球半導(dǎo)體行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”，更是中國本土企業(yè)崛起與國際接軌的關(guān)鍵舞臺。無論是探索技術(shù)創(chuàng)新、拓展市場渠道，還是洞察產(chǎn)業(yè)未來，這里都將為您提供無限機(jī)遇。11月23-25日，北京國家會議中心，我們不見不散！

本資訊由搜博網(wǎng)工作人員編輯及整理，如需轉(zhuǎn)載請說明來自搜博網(wǎng)。搜博網(wǎng)是一家匯集全球展會時(shí)間、展會地點(diǎn)、展會展位、展會門票、展商名錄、參展商名單、展會會刊和展會主辦方信息的綜合性展會平臺。