2025年7月9日至11日，成都半導(dǎo)體展將在成都世紀(jì)新城國際會展中心舉辦。作為中國西部重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)展會，活動將集中展示從芯片設(shè)計、晶圓制造，到材料設(shè)備和測試封裝的完整技術(shù)鏈條。本文將詳細(xì)介紹成都半導(dǎo)體展的主要展品內(nèi)容，并說明如何免費(fèi)獲取入場門票。

成都半導(dǎo)體展展品范圍介紹

集成電路與芯片設(shè)計

本屆展會集中展出高性能邏輯芯片、模擬電路、嵌入式芯片、傳感器芯片、AI處理器等，涵蓋消費(fèi)電子、車載電子、工業(yè)控制等多種場景。

晶圓制造與前道工藝

展示光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的設(shè)備與工藝，以及用于提高良率與產(chǎn)能的智能制造解決方案。

封裝測試技術(shù)與設(shè)備

涵蓋先進(jìn)封裝技術(shù)（如FC、BGA、CSP、3D封裝）與芯片測試自動化設(shè)備，包括探針臺、老化測試系統(tǒng)、ATE系統(tǒng)等。

半導(dǎo)體核心材料

展出包括晶圓硅片、光刻膠、靶材、CMP材料、摻雜氣體、封裝載板等，是支撐整個制程的重要基礎(chǔ)材料。

工廠自動化與潔凈系統(tǒng)

現(xiàn)場還將介紹半導(dǎo)體工廠用智能搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）、潔凈環(huán)境控制系統(tǒng)、MES軟件、設(shè)備運(yùn)維與數(shù)據(jù)管理平臺。

成都半導(dǎo)體展免費(fèi)門票獲取流程

第一步 進(jìn)入官方注冊平臺

請通過成都半導(dǎo)體展官網(wǎng)或其微信公眾號“觀眾預(yù)登記”入口進(jìn)入線上登記系統(tǒng)。

第二步 填寫實名信息資料

根據(jù)要求填寫姓名、手機(jī)號、身份證號、公司名稱、職位等真實信息，并完成手機(jī)驗證。

第三步 獲取電子門票二維碼

登記成功后，系統(tǒng)會自動生成專屬二維碼，發(fā)送至手機(jī)短信或微信中，觀眾可截圖保存。

第四步 憑證核驗入場

展會當(dāng)天，憑電子門票二維碼與身份證件至現(xiàn)場核驗通道掃碼驗證后，即可免費(fèi)入場參觀。

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