北京半導(dǎo)體展將于2025年5月21日至5月23日在中國（北京）國際展覽中心（老館）隆重舉行。作為中國電子與半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會之一，北京半導(dǎo)體展匯聚了芯片制造、封裝測試、材料設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，是專業(yè)觀眾了解技術(shù)趨勢、開展商務(wù)對接的優(yōu)選平臺。

北京半導(dǎo)體展最新時間地點

• 展會名稱：北京半導(dǎo)體展
• 舉辦時間：2025年5月21日 ~ 5月23日
• 舉辦地點：中國（北京）國際展覽中心（老館），北京市朝陽區(qū)北三環(huán)東路6號

北京半導(dǎo)體展展品范圍有哪些

本次展會覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，重點展出以下幾大類產(chǎn)品與技術(shù)：

1. 集成電路與芯片產(chǎn)品

包括MCU、CPU、GPU、FPGA、射頻芯片、模擬芯片、功率芯片、存儲芯片等核心器件。

2. 半導(dǎo)體制造設(shè)備

展出光刻、刻蝕、沉積、清洗、離子注入等關(guān)鍵設(shè)備，以及檢測設(shè)備、封測設(shè)備和整線自動化解決方案。

3. 半導(dǎo)體材料

涉及晶圓、硅片、光刻膠、電子氣體、化學品、封裝材料、粘接材料等原材料及新材料技術(shù)。

4. 封裝測試與先進封裝技術(shù)

展示倒裝芯片、3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝等工藝與設(shè)備。

5. 智能制造與工業(yè)軟件

包括EDA設(shè)計工具、MES系統(tǒng)、自動化生產(chǎn)線管理、工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺等。

6. 下游應(yīng)用與系統(tǒng)集成

聚焦5G通信、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等熱點應(yīng)用領(lǐng)域的芯片解決方案。

北京半導(dǎo)體展門票預(yù)訂指南

參觀北京半導(dǎo)體展需提前完成觀眾登記，具體步驟如下：

1. 訪問展會官網(wǎng)
進入北京半導(dǎo)體展門票預(yù)訂網(wǎng)站

2. 填寫觀眾信息
根據(jù)要求填寫姓名、公司名稱、聯(lián)系方式等基本信息。

3. 實名認證與審核
提交后系統(tǒng)將進行實名認證，審核成功后即可獲得電子門票或二維碼。

4. 獲取入場二維碼
通過郵箱或短信獲取電子門票，也可登錄系統(tǒng)下載二維碼，展會現(xiàn)場憑二維碼掃碼入場。

5. 現(xiàn)場簽到參觀
到達展館后，憑二維碼直接入場，無需額外購票。

6. 在線預(yù)訂>>>>北京半導(dǎo)體展門票預(yù)訂

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