2025無(wú)錫半導(dǎo)體展將于9月3日-5日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行，展會(huì)時(shí)間地點(diǎn)正式確定，標(biāo)志著這場(chǎng)華東地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要專業(yè)盛會(huì)即將拉開(kāi)帷幕。作為無(wú)錫市重點(diǎn)打造的產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)，此次展會(huì)匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈多方資源，受到業(yè)內(nèi)人士高度關(guān)注。

展會(huì)概述

據(jù)主辦方最新公布的信息顯示，本屆無(wú)錫半導(dǎo)體展將在為期三天的時(shí)間內(nèi)，全面呈現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、智能制造等核心板塊。展會(huì)定于無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉辦，展館交通便利、配套設(shè)施齊全，為展商和觀眾提供了良好的交流環(huán)境。

亮點(diǎn)內(nèi)容提前揭曉

作為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)極具專業(yè)性與區(qū)域代表性的展會(huì)之一，無(wú)錫半導(dǎo)體展始終聚焦前沿科技動(dòng)態(tài)和行業(yè)發(fā)展方向。在展區(qū)規(guī)劃上，將通過(guò)多維度主題板塊劃分，覆蓋產(chǎn)業(yè)上下游關(guān)鍵環(huán)節(jié)，強(qiáng)化不同應(yīng)用場(chǎng)景的展示，力求為參會(huì)者帶來(lái)更高效的對(duì)接體驗(yàn)和更具價(jià)值的技術(shù)交流。

展會(huì)簡(jiǎn)介

無(wú)錫地處長(zhǎng)三角核心地帶，擁有堅(jiān)實(shí)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。依托區(qū)域優(yōu)勢(shì)和政策支持，展會(huì)致力于打造以“專業(yè)化、國(guó)際化、高效化”為目標(biāo)的交流平臺(tái)，推動(dòng)上下游企業(yè)間的技術(shù)合作與市場(chǎng)互動(dòng)，助力本土企業(yè)融入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系。

展品范圍

展會(huì)將涵蓋芯片設(shè)計(jì)EDA工具、晶圓制造設(shè)備、測(cè)試測(cè)量系統(tǒng)、材料化學(xué)品、先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片、人工智能芯片、車規(guī)級(jí)芯片、新型顯示、工業(yè)自動(dòng)化及半導(dǎo)體工廠配套解決方案等多項(xiàng)內(nèi)容，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)與應(yīng)用成果。

參展陣容將陸續(xù)公布

目前已有多家知名企業(yè)確認(rèn)參展，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。主辦方將于展前陸續(xù)公布完整展商名單與展位圖，并通過(guò)官方渠道持續(xù)更新參展信息，為專業(yè)觀眾提供完整的參觀參考與商務(wù)對(duì)接機(jī)會(huì)。

更多信息敬請(qǐng)關(guān)注

隨著展會(huì)籌備工作的持續(xù)推進(jìn)，更多展會(huì)服務(wù)信息、會(huì)議日程、入場(chǎng)須知及交通指引等內(nèi)容也將逐步公布。建議計(jì)劃參觀的業(yè)內(nèi)人士關(guān)注官方發(fā)布的最新動(dòng)態(tài)，提前規(guī)劃行程，確保順利、高效參展。

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