2024年12月28日，粵芯半導體在其位于粵芯三期項目園區(qū)內，舉行了新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目的通線儀式。作為公司發(fā)展的重要里程碑，該項目總投資達162.5億元人民幣，占地面積為28萬平方米，總建筑面積達到了45萬平方米。

       三期項目專注于工業(yè)級和車規(guī)級應用的模擬特色工藝平臺建設，采用180至90納米制程技術，預計新增每月4萬片晶圓的生產能力，全面投產后年產值預計將接近40億元人民幣。

      粵芯半導體堅持“定制化代工”的營運策略，聚焦于模擬12英寸芯片制造領域，旨在滿足市場對于高質量、高性能模擬芯片不斷增長的需求。此次通線標志著公司在擴大產能和技術升級方面邁出了堅實的一步，將進一步鞏固其在國內乃至全球市場的競爭地位。

      通過這次擴展，粵芯不僅提升了自身的生產能力，也為促進國內半導體產業(yè)鏈的發(fā)展做出了重要貢獻。隨著三期項目的逐步推進，預計未來將有更多創(chuàng)新成果從這里走向世界。

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