2024年的深圳半導(dǎo)體展會(huì)SEMI-e最新時(shí)間是2024年06月26日~06月28日。在深圳國際會(huì)展中心（新館）盛大啟幕。作為半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)首屈一指的展覽會(huì)，本屆深圳半導(dǎo)體展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過800家參展商匯聚一堂，展示面積覆蓋達(dá)60000平方米，彰顯其在業(yè)界的廣泛影響力與號召力。

2024深圳半導(dǎo)體展會(huì)SEMI-e

展會(huì)開放日期：

2024年06月26日~06月28日

展商布展和搭建時(shí)間：

2024年6月24日-25日

展會(huì)開展時(shí)間：

2024年6月26日 9:00-18:00

2024年6月27日 9:00-18:00

2024年6月28日 9:00-18:00

展會(huì)地點(diǎn)：

展館：深圳國際會(huì)展中心（新館）

地址：深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號

展位圖：

深圳半導(dǎo)體展會(huì)館分布在4號館、6號館、8號館。展位圖如下：

參展商名單：

深圳半導(dǎo)體展會(huì)的參展企業(yè)有：安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、長電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團(tuán)、時(shí)創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國際、英飛凌、中車時(shí)代、天科合達(dá)、長江存儲、華潤微、廣汽集團(tuán)、英特爾、微軟中國、騰訊......

在線預(yù)訂展商名錄：

深圳半導(dǎo)體展會(huì)展商名錄預(yù)訂

微信號：canzhan688

展會(huì)介紹：

 第六屆深圳半導(dǎo)體展會(huì)SEMl-e以“算力于芯，智引未來”為主題，坐擁6萬平方米的展出面積，匯聚超過800家參展商，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)中的權(quán)威地位和標(biāo)志性影響力。展會(huì)致力于為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供精準(zhǔn)對接機(jī)會(huì)，推動(dòng)雙方積極互動(dòng)，共謀產(chǎn)業(yè)升級之道，探索行業(yè)未被發(fā)現(xiàn)的新藍(lán)海。同期，多場專題論壇將密集舉行，預(yù)計(jì)吸引超6萬名專業(yè)觀眾參與，共創(chuàng)知識與商機(jī)的盛宴。

       深圳半導(dǎo)體展會(huì)SEMI-e展會(huì)由深圳市中新材會(huì)展有限公司攜手中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省與浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)以及成都集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，打造行業(yè)盛事。本界展會(huì)深度觸及半導(dǎo)體領(lǐng)域的各個(gè)精細(xì)分支，著重展示從設(shè)計(jì)、芯片制造到晶圓封裝，覆蓋半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備及組件、先進(jìn)材料、第三代半導(dǎo)體/IGBT技術(shù)，以及汽車半導(dǎo)體和車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。展會(huì)全面解鎖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)突破、創(chuàng)新產(chǎn)品、亮點(diǎn)趨勢，促進(jìn)形成一個(gè)交流活躍、融合發(fā)展的新生態(tài)體系。

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