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2026年11月10日~11月13日
開閉館時(shí)間 9:00-18:00
展館名稱慕尼黑新國(guó)際博覽中心
主辦單位慕尼黑國(guó)際展覽集團(tuán)
展會(huì)規(guī)模160000m2
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嵌入式: 軟件和硬件開發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草(名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測(cè)量各種參數(shù),圖像/模式識(shí)別,專業(yè)實(shí)驗(yàn)室/測(cè)試設(shè)備,微系統(tǒng)和納米系統(tǒng),電容器,磁性和電子陶瓷產(chǎn)品,射頻和微波元件
傳感器技術(shù)及其他: 用于機(jī)械參數(shù)的傳感器,氣候參數(shù)傳感器,用于光學(xué)和聲學(xué)參數(shù)的傳感器變形金剛,電池,電源管理系統(tǒng)大會(huì),多芯片模塊,伺服技術(shù)/驅(qū)動(dòng)元件蜂窩系統(tǒng)/非蜂窩系統(tǒng),無(wú)線應(yīng)用等
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