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作為行業(yè)權(quán)威、專業(yè)的電子生產(chǎn)設(shè)備展,NEPCON China 2023中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)將于2023年7月19-21日在上海世博展覽館舉行,屆時(shí)預(yù)計(jì)將吸引500+知名展商,開(kāi)展10+現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng),來(lái)自22+國(guó)家與地區(qū)的產(chǎn)品將匯集在超42000平方米的會(huì)展中心,與38000名觀眾進(jìn)行互動(dòng),共同見(jiàn)證一場(chǎng)電子制造業(yè)盛會(huì)的誕生。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,今年3月新能源汽車零售銷量在56萬(wàn)輛左右,環(huán)比增長(zhǎng)27.5%,同比增長(zhǎng)25.8%,滲透率約為35.2%。
與新能源汽車市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升對(duì)應(yīng)的是汽車智能化帶來(lái)的汽車電子需求的不斷提升,尤其是車載芯片、攝像頭、汽車?yán)走_(dá)、傳感器、車載顯示、語(yǔ)音交互、汽車PCB和車載HUD等等汽車電子產(chǎn)品。因此本屆NEPCON China將特別針對(duì)汽車電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域,重磅展示業(yè)內(nèi)首發(fā)展品并策劃舉辦相關(guān)會(huì)議。
圍繞汽車電子及半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)應(yīng)用, NEPCON China 2023將為觀眾呈現(xiàn)一系列的生產(chǎn)設(shè)備展示與行業(yè)應(yīng)用會(huì)議活動(dòng),讓您一站式了解該行業(yè)生產(chǎn)制造過(guò)程中最新的信息趨勢(shì)!一同見(jiàn)證汽車電子行業(yè)的活力綻放。
首發(fā)展品榮耀集結(jié) 產(chǎn)品大戰(zhàn)一觸即發(fā)
今年,不少NEPCON參展商將帶來(lái)中國(guó)、亞洲甚至是全球首發(fā)機(jī)械設(shè)備亮相展會(huì),今天小編將為大家整理今年將攜帶首發(fā)新品參展NEPCON China的品牌,截至5月12日已有30余家展商提交新品資料,將特別針對(duì)汽車電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域。
*以上各項(xiàng)排名均不分先后,信息僅截至2023年5月12日,更多品牌及展品信息將陸續(xù)發(fā)布
同期活動(dòng) 精彩紛呈
首屆汽車電子產(chǎn)品制造大會(huì)
面對(duì)汽車電子產(chǎn)品,今年NEPCON將聯(lián)手ATC汽車技術(shù)平臺(tái)聯(lián)合為觀眾籌辦首屆汽車電子產(chǎn)品制造大會(huì),聚焦車載攝像頭與車載激光雷達(dá)兩大熱點(diǎn)汽車電子產(chǎn)品制造技術(shù)!預(yù)計(jì)吸引主機(jī)廠、T1、T2及芯片廠商200+業(yè)內(nèi)人士與會(huì)。
會(huì)議內(nèi)容將緊密結(jié)合以下四點(diǎn)當(dāng)下熱門話題探討汽車電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造中的解決方案及市場(chǎng)預(yù)測(cè)!
1
自動(dòng)駕駛技術(shù):自動(dòng)駕駛技術(shù)是當(dāng)前汽車電子行業(yè)的熱門話題之一,消費(fèi)者對(duì)于自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用前景非常關(guān)注。
2
車聯(lián)網(wǎng)技術(shù):隨著智能手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的普及,車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也成為了消費(fèi)者關(guān)注的熱點(diǎn)話題,消費(fèi)者希望通過(guò)車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)更加智能化、便捷化的出行體驗(yàn)。
3
新能源汽車技術(shù):隨著環(huán)保意識(shí)的提高和政府政策的支持,新能源汽車技術(shù)也成為了消費(fèi)者關(guān)注的熱點(diǎn)話題之一,消費(fèi)者希望通過(guò)新能源汽車技術(shù)實(shí)現(xiàn)更加環(huán)保、節(jié)能的出行方式。
4
安全性和可靠性問(wèn)題:汽車電子系統(tǒng)的安全性和可靠性是消費(fèi)者最為關(guān)注的問(wèn)題之一,但目前國(guó)內(nèi)汽車電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性仍存在一定問(wèn)題。
大會(huì)擬定議程
詳細(xì)議程主辦方將陸續(xù)更新,敬請(qǐng)期待
ICPF2023半導(dǎo)體封裝大會(huì)
半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,封測(cè)行業(yè)是集成半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分,中低端電子產(chǎn)品技術(shù)門檻相對(duì)較低,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,而高端電子市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻高,只有頭部企業(yè)擁有尖端制造技術(shù),成本居高不下。
據(jù)統(tǒng)計(jì),我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前面臨兩大瓶頸:
1
技術(shù)瓶頸:與國(guó)際先進(jìn)水平相比,中國(guó)企業(yè)制造技術(shù)仍存在較大差距,尤其是在高端細(xì)微通路更復(fù)雜的芯片封裝方面。
2
前期開(kāi)發(fā)成本高:新型初創(chuàng)公司需要投資支持,而投資機(jī)構(gòu)對(duì)該行業(yè)技術(shù)了解難以透徹,國(guó)內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)增速緩慢。
NEPCON China 2023聚焦業(yè)內(nèi)關(guān)注點(diǎn)并結(jié)合未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),向產(chǎn)業(yè)上下游走得更深;通過(guò)半導(dǎo)體封裝大會(huì)、Mini LED 芯片封測(cè)大會(huì)等不同主題的現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議活動(dòng),為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)提供高附加值服務(wù)!