2025年9月4日至9月6日，無錫半導(dǎo)體展（CSEAC 2025）將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件行業(yè)的重要展示平臺(tái)，本屆展會(huì)將匯聚眾多行業(yè)專家、學(xué)者和設(shè)備商，展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品，并探討未來的發(fā)展趨勢(shì)。以下是展會(huì)的詳細(xì)信息：

無錫半導(dǎo)體展展會(huì)時(shí)間與地點(diǎn)

• 時(shí)間：2025年9月4日至9月6日（星期四至星期六）
• 地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心，地址：無錫市太湖新城清舒道88號(hào)

無錫半導(dǎo)體展展品范圍介紹

本屆展會(huì)涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，主要展品包括：

• 晶圓工藝設(shè)備：如晶圓加工設(shè)備、光刻設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕機(jī)、濕法刻蝕機(jī)、去膠機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、研磨設(shè)備、CMP設(shè)備等。
• 半導(dǎo)體核心部件及耗材：包括EFEM、晶圓傳輸模塊、真空產(chǎn)品、真空泵、真空閥件、管路連接、伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、精密軸承、直線導(dǎo)軌、滾珠絲桿等。
• 封裝設(shè)備：如晶圓減薄機(jī)、劃片機(jī)、封裝光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、貼片機(jī)、固晶機(jī)、鍵合設(shè)備、焊線機(jī)、塑封機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針機(jī)、裂片機(jī)等。
• 前道材料：包括硅片及硅基材料、光掩模板、拋光液和拋光墊、清洗液、高純化學(xué)試劑、顯影液、刻蝕液、剝離液、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、濺射靶材、化合物半導(dǎo)體等。
• 后道材料：如封裝基板、引線框架、鍵合絲、錫球、封裝樹脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、導(dǎo)電膠、絕緣膠、層間介質(zhì)材料等。
• 照相制版設(shè)備：包括圖形發(fā)生器、分步重復(fù)精縮照相機(jī)、掩模版比較儀、掩模版缺陷修復(fù)儀、掩模版復(fù)印機(jī)等。
• 其他設(shè)備與材料：如防震基座、減震器、潔凈工程、潔凈室設(shè)備、污染控制設(shè)備、化學(xué)試劑輸送配送設(shè)置、水提純及過濾設(shè)備、工業(yè)空調(diào)、水冷卻機(jī)、自動(dòng)控制化系統(tǒng)及軟件等。

無錫半導(dǎo)體展門票在線預(yù)訂

觀眾可通過以下步驟在線預(yù)訂門票：

1. 訪問展會(huì)官方網(wǎng)站或指定的門票預(yù)訂平臺(tái)。
2. 在門票預(yù)訂頁面選擇參觀日期和票種。
3. 填寫個(gè)人信息，包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號(hào)碼等。
4. 支付門票費(fèi)用，完成預(yù)訂。
5. 收到確認(rèn)信息后，保留好短信、微信或郵件中的確認(rèn)信息。
6. 在線預(yù)訂地址>>>>無錫半導(dǎo)體展門票預(yù)訂

參展須知

• 展會(huì)期間，觀眾需持本人有效身份證件入場(chǎng)。
• 請(qǐng)?zhí)崆耙?guī)劃好參觀路線和時(shí)間，確保順利參觀。
• 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將提供相關(guān)資料和服務(wù)，歡迎參觀。

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