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半導(dǎo)體行業(yè)匯聚-2024日本東京半導(dǎo)體展覽會-會刊獲取
關(guān)于獲取2024年日本東京半導(dǎo)體展（SEMICON JAPAN）的會刊，您可以通過以下方式進行：
展會基本信息：
展會名稱：SEMICON JAPAN 2024
展會時間：2024年12月11日至12月13日
展會地點：日本東京有明國際展覽中心（Tokyo Big Sight International Exhibition Center）
地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展會介紹：
日本東京半導(dǎo)體展是亞洲最大的半導(dǎo)體行業(yè)盛會之一，每年吸引數(shù)千名來自世界各地的參與者，包括半導(dǎo)體制造商、供應(yīng)商、研發(fā)機構(gòu)、投資者以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士。展會集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢、技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進入日本市場的貿(mào)易平臺。
會刊獲取方式：
通過搜博網(wǎng)等展會服務(wù)平臺咨詢會刊獲取方式，他們提供全球展會相關(guān)的信息，包括展位預(yù)定、會刊和門票等。
會刊預(yù)訂入口：日本東京半導(dǎo)體展會刊預(yù)訂
注意事項：
會刊獲取可能需要提前注冊或預(yù)訂，并可能涉及一些費用。
由于展會時間和地點可能存在變更風(fēng)險，建議提前通過官方渠道或組展單位確認最新信息。
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相關(guān)標簽：
日本東京電子元器件展覽會
電話：18067918499(展位預(yù)定/會刊/門票)
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展商數(shù)量：360
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