日前，知名研究機構TECHCET發(fā)布了一項預測，指出半導體制造設備耗材中的陶瓷部件市場規(guī)模有望在2022年達到23億美元，相較于去年，實現了15%的顯著增長。這一增長趨勢主要得益于半導體設備市場的強勁需求。

據TECHCET分析，氧化鋁、氮化鋁、氧化釔等高性能材料制成的精密陶瓷部件，在半導體制造過程中發(fā)揮著至關重要的作用。它們被廣泛應用于熱處理、蝕刻、外延等關鍵工藝設備中，為半導體產品的質量和性能提供了有力保障。

TECHCET的高級分析師Karey Holland博士指出，自2020年以來，隨著設備市場的逐漸升溫，半導體工廠對于已安裝設備和新設備的部件需求均出現了顯著增長。這一增長趨勢一直持續(xù)至今年上半年，顯示出半導體行業(yè)對于陶瓷部件等耗材的旺盛需求。

盡管近期存儲半導體市場出現了一些疲軟跡象，但TECHCET認為，隨著新設備的不斷交付和晶圓廠資本開支的持續(xù)增加，陶瓷部件市場的增長態(tài)勢仍將得以延續(xù)。預計在未來幾年內，晶圓廠的資本開支將推動陶瓷部件市場實現8%的復合年增長率，直至2026年。

然而，值得注意的是，隨著下游市場前景的變化，精密陶瓷部件制造商在擴產方面表現出了較為謹慎的態(tài)度。據TECHCET分析，這主要是由于CNC數控機床價格明顯上漲、供貨緊張以及燒結陶瓷部件的窯爐交貨期延長至12至15個月等因素所致。這些挑戰(zhàn)使得新產能的建設周期從原本的一年左右拉長到了2-2.5年，對陶瓷部件市場的供應能力構成了一定的壓力。

盡管如此，憑借半導體行業(yè)的強勁需求和不斷的技術創(chuàng)新，陶瓷部件市場仍然展現出了廣闊的發(fā)展前景。