近日，杭州晶通科技有限公司（簡稱“晶通科技”）成功募集了數(shù)千萬元的A輪融資，本輪融資由水木梧桐創(chuàng)投、天蟲資本及春陽資本攜手完成。所籌資金將主要用于推動晶圓級扇出型（Fan-Out）技術和Chiplet產品的研發(fā)進程，同時加強廠房設備建設及市場拓展力度。此外，晶通科技正積極尋求二期產線的落地地點。

晶通科技自2018年在杭州成立以來，便以晶圓級扇出型先進封裝技術為基石，專注于提供Chiplet integration解決方案。公司能夠為客戶提供從系統(tǒng)集成設計仿真到晶圓級中道封測的全方位服務。其管理團隊匯聚了來自應用材料、格羅方徳、日月光、安靠等業(yè)界領先企業(yè)的精英。

據(jù)獨木資本透露，晶通科技的核心團隊在應用材料領域及國際先進封裝研發(fā)中心擁有超過十年的緊密合作經驗，是國內最早涉足并深入研究Chiplet的團隊之一。公司董事長嚴曉浪先生，同時也是國家半導體行業(yè)協(xié)會專家委員會主任，對公司的研發(fā)實力給予了高度評價。

晶通科技的一期產線已落戶江蘇省高郵市，并于2023年1月正式投產，同年8月即實現(xiàn)了批量量產，年產能超過12萬片。其產品線涵蓋了單芯片F(xiàn)an-Out封裝、多芯片F(xiàn)an-Out SIP集成封裝、Fan-Out POP堆疊封裝以及多芯片F(xiàn)an-Out混合封裝等多種類型。這些產品廣泛應用于超高密度封裝的大算力芯片（如GPU、FPGA）和手機AP，以及中高密度扇出封裝的消費電子SoC（如手環(huán)、手表、AR/VR設備、醫(yī)療及軍工領域產品），同時還滿足低密度封裝的需求（如PMIC、WIFI、BB模塊及毫米波等領域的單芯片扇出、多芯片F(xiàn)oSiP扇出）。

此次融資的成功，無疑為晶通科技的未來發(fā)展注入了強勁動力，助力其在先進封裝技術領域不斷突破，為市場帶來更多創(chuàng)新產品。