9月23日，在中國微米納米技術(shù)學(xué)會(huì)微納器件與系統(tǒng)創(chuàng)新論壇（2023）上，CUMEC公司（西永微電園企業(yè)）以“光電融合 厚積薄發(fā)”為主題，隆重發(fā)布了其五周年的科技創(chuàng)新成果。此次發(fā)布會(huì)全方位展示了CUMEC公司在特色工藝、先進(jìn)封裝、芯片設(shè)計(jì)等方面的前沿技術(shù)和創(chuàng)新平臺(tái)的開放合作模式。

CUMEC公司致力于后摩爾時(shí)代的前沿技術(shù)探索，充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，聚合產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，致力于打造硅光產(chǎn)業(yè)高地。自成立以來，已累計(jì)為國內(nèi)外160多家客戶提供設(shè)計(jì)、制造、封裝全流程一站式高質(zhì)量服務(wù)。

發(fā)布會(huì)上，CUMEC公司推出了四項(xiàng)科技創(chuàng)新成果：硅基光電子工藝、180nm BCD數(shù)模混合工藝、8英寸硅基三維集成工藝以及高集成三軸硅光陀螺。

硅基光電子工藝是CUMEC公司的自主技術(shù)，已入選2022年“科創(chuàng)中國”先導(dǎo)技術(shù)榜。公司向全球發(fā)布了180nm、130nm成套硅光工藝和低損耗氮化硅工藝三套工藝PDK，累計(jì)服務(wù)國內(nèi)外用戶超過三百家。此外，還推出了國內(nèi)首個(gè)“硅光SOI+氮化硅”單片集成工藝，為客戶提供更靈活的設(shè)計(jì)選擇和工藝支撐。

180nm BCD數(shù)?；旌瞎に囀荂UMEC公司自主研發(fā)的國內(nèi)先進(jìn)工藝平臺(tái)，支持BCD與特種無源器件、異質(zhì)集成等其他工藝的融合集成，滿足客戶的定制化設(shè)計(jì)需求。

8英寸硅基三維集成工藝平臺(tái)是CUMEC公司以先進(jìn)前道工藝為基礎(chǔ)打造的，整體技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先。該工藝的發(fā)布標(biāo)志著CUMEC公司8英寸硅基三維集成工藝平臺(tái)由研發(fā)走向量產(chǎn)，正式面向全球客戶提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝流片服務(wù)。

高集成三軸硅光陀螺是CUMEC公司與重慶自行者科技有限公司聯(lián)合研發(fā)的重磅產(chǎn)品，填補(bǔ)了國內(nèi)硅光子陀螺芯片產(chǎn)品領(lǐng)域的空白。相比傳統(tǒng)光纖陀螺，該產(chǎn)品具有大規(guī)模、低成本、高效率制造的特點(diǎn)，并擁有巨大的商業(yè)價(jià)值與市場潛力。

CUMEC公司總經(jīng)理劉勁在主題報(bào)告中表示，公司將始終堅(jiān)持打造開放的高端特色工藝平臺(tái)和構(gòu)建光電融合全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)的定位。未來，CUMEC公司將以本次成果發(fā)布為契機(jī)，聚焦行業(yè)所需，強(qiáng)化創(chuàng)新攻關(guān)，力爭在光電融合領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)新突破，為重慶市打造雙城經(jīng)濟(jì)圈和西部（重慶）科學(xué)城提供核心支撐。