通訊通信展會(huì)

展會(huì)名稱(chēng)：深圳半導(dǎo)體5G新興應(yīng)用展覽會(huì) Semiexpo Shenzhen [點(diǎn)擊問(wèn)底價(jià)]

展出時(shí)間：2020年12月08日-2020年12月10日

展出地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心 

展出內(nèi)容：通訊通信會(huì)

展會(huì)評(píng)價(jià)：華南地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體/5G/新興應(yīng)用展覽會(huì)

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展會(huì)特點(diǎn)：

       深圳半導(dǎo)體5G新興應(yīng)用展覽會(huì) Semiexpo Shenzhen中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)和浙江半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦。許多企業(yè)展示了芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和制造技術(shù)，包括智能驅(qū)動(dòng)芯片在內(nèi)的新應(yīng)用解決方案也在同時(shí)舉行的峰會(huì)上被許多企業(yè)分享。結(jié)合5G應(yīng)用，展覽將展示新的應(yīng)用解決方案，包括通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和5G終端解決方案，以及設(shè)計(jì)、包裝、測(cè)試和制造流程、設(shè)備和材料。
       深圳半導(dǎo)體5G新興應(yīng)用展覽會(huì) Semiexpo Shenzhen展示了5G時(shí)代的新材料、新設(shè)備和新解決方案。包括、伯恩光學(xué)、基礎(chǔ)半導(dǎo)體、國(guó)技、建安、華潤(rùn)微、深南電路、南方集成、百威存儲(chǔ)、沃格光電子、大足激光、泰群精機(jī)、嘉順達(dá)、拓星、吉登斯、拓普科、標(biāo)準(zhǔn)光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機(jī)械等領(lǐng)域智能裝備和先進(jìn)的解決方案商。

       深圳半導(dǎo)體5G新興應(yīng)用展覽會(huì) Semiexpo Shenzhen觀眾涵蓋半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)、封裝與測(cè)試、晶圓/硅片、材料與設(shè)備、3C電子、5G通信、汽車(chē)電子、智能家電、智能終端、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能顯示、智能制造、機(jī)器人、智能家居、智能醫(yī)療、觸摸柔性顯示、工業(yè)自動(dòng)化等富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能設(shè)備、長(zhǎng)城發(fā)展、星空科技、伯恩、創(chuàng)維等企業(yè)組團(tuán)。它在半導(dǎo)體制造業(yè)和3C手機(jī)自動(dòng)化制造技術(shù)領(lǐng)域建立了一個(gè)最專(zhuān)業(yè)的溝通、宣傳和推廣平臺(tái)。

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